지난주 주요 반도체 뉴스를 정리드립니다. 감사합니다.
1. 트럼프 행정부, 반도체 포함 완제품까지 광범위한 관세 검토…소비자 수요 추가 압박 가능성
- 전공정 뿐만 아니라 후공정/시스템 조립까지 미국으로 옮기라는 압력으로 작용할 수 있음
- 또한 미국 내 생산 투자 규모에 따라 무관세 수입 quota를 제공하는 carrot + stick 방식 검토
- 가장 걱정해야 할 건 PC 수요
- 현재 수급상황 고려 시 메모리 업체에는 영향 제한적이며 오히려 NVIDIA/CSP/Server OEM의 cost 상승으로 이어질 전망
Link: https://bit.ly/3SkNSy1
2. TrendForce, 2027년 NVL72 생산액 7,100억달러 돌파
- 2026: GB300 주력, 1H27: GB300 강한 수요 지속, 2027: VR200이 주력으로 전환
- VR300/Rubin Ultra는 아직 HBM/architecture 확정 중 → 초기 비중 제한적
- 2027년에는 NVL72 출하량 +50% 이상 YoY×Vera Rubin ASP ≈ GB300의 2배×HBM·wafer 등 component 가격 상승이 겹치면서 NVL72 output value > $710B, +214% YoY 전망
- 2027년 HBM 수요 측면에서는 VR200의 출하량 × HBM 용량이 가장 중요할 것
- 또한 NVIDIA가 칩 판매를 넘어 데이터센터 금융·인프라까지 지원(Ohio PORTS-Pike campus)하며 수요 락인중
Link: https://bit.ly/4xBj5wg
3. VIS Fab 3 화재, 타이트한 8인치 공급에 추가 부담
- VIS는 제품 믹스와 생산공정 최적화 과정에서 8인치 생산능력 자체가 감소중
- 올해 VIS의 전체 8인치 생산능력은 전년 대비 약 4% 감소한 330.6만 장 수준이 될 것
- VIS는 고객사들과 2027년 가격 조정 협상을 시작
- 2027년 가격 인상폭은 2026년보다 작지 않을 것으로 전망
Link: https://bit.ly/4zR4kqE
4. Qualcomm, 삼성전자·SK하이닉스를 HBC 메모리 파트너로 확보…TSMC는 패키징 역할 전망
- HBC는 여러 개의 LPDDR 칩을 수직으로 적층한 뒤 AI 가속기(XPU) 바로 위에 배치하는 구조
- 가장 아래 컴퓨팅 다이가 위치, TSV를 통해 XPU와 LPDDR 스택을 직접 연결
- 높은 메모리 대역폭과 용량을 확보하면서도 HBM 및 고가의 첨단 패키징에 들어가는 비용을 줄이기 위함
- AI향 고부가 DRAM 제품군이 HBM → SOCAMM/LPDDR → HBC 등으로 다양화될 전망
Link: https://bit.ly/4iDQl0Z
5. NVIDIA 공급·생산능력 확보 약정 2,790억달러로 급증…메모리 비용 상승 속 NVHBM으로 대역폭 30% 개선
- 한분기 만에 약정이 2배 이상 증가하며 메모리를 미리 사재기하는 수준으로 확보 강화
- 향후 공급·생산능력 확보 약정은 FY27 잔여기간: $92B, FY28: $87B, FY29: $88B 규모에 달함
- NVIDIA는 메모리 병목이 적어도 FY2028까지 지속될 것으로 예상
- 금번 공개한 자체 커스텀 HBM 솔루션 NVHBM은 NVIDIA가 설계한 메모리 컨트롤러를 XPU에서 HBM 쪽으로 이동시키는 구조
- 이 경우 XPU 다이에 더 많은 컴퓨트 로직을 집어넣을 수 있게 되지만 메모리 업체 입장에서는 양면적인 영향
Link: https://bit.ly/4wTOXe7
6. 삼성 4nm GAIA, AI PC에서 최초 PIM 상용화 가능성…이르면 2027년 양산
- 삼성전자 Hot Chips 공개, AI PC용 칩셋 GAIA에 메모리 자체에 연산 기능을 통합한 LPDDR5X-PIM이 적용될 것으로 예상
- AAM을 이용하여 PIM 도입의 가장 큰 장벽 중 하나였던 시스템 호환성 문제를 해결하고자 함
- 실제로 양산되면 LPDDR의 가치가 상승하는 또 하나의 경로가 될 것
Link: https://bit.ly/4zNYBl4
7. 샤오미 XRING O3 출시, CXMT의 LPDDR6 채택 및 TSMC 3nm에서 생산
- XRING O3는 샤오미의 Xiaomi 18 Fold, Xiaomi Pad 9 Pro Max에 탑재될 것으로 예상
- 18 Fold는 9월 출시 예정이며 출하 목표는 20~30만 대 수준
- CXMT는 이미 주요 고객사에 LPDDR6 샘플을 공급했으며 2026년 하반기 제품 출시 및 양산 확대 가능성
Link: https://bit.ly/4ycNwsp
8. 미국이 ASML의 중국향 반도체 장비 판매를 사실상 전면 금지하는 방안을 추진중
- MATCH Act로 현재까지 중국에 판매가 허용됐던 구형 ASML 장비까지 추가 규제 대상이 될 수 있음
- 심지어 이미 중국에 설치된 장비에 대한 유지보수·서비스까지 제한될 가능성
- 요구에 따르지 않을 경우 네덜란드가 미국의 제재를 받을 가능성도 거론
- 중국은 2025년 한 해에만 DUV 장비 95대를 수입
Link: https://bit.ly/4xphB7X
