Nanya/Winbond가 2028~30년 타겟 대규모 신규 CAPA 투자 준비 (Trendforce)
<당사 코멘트>
- Nanya Fab 5A 물량은 본격적으로 2028년, Winbond P2는 4Q29에야 공급 기여할 전망
- 2026~27 공급 부족 → 가격 상승 → CAPEX 확대 → 실질적인 대규모 신규 공급은 2028~30년이라는 전형적인 메모리 CAPEX lag가 나타나고 있음
- 더욱 인상적인 점은 이번 컨콜에서 Nanya CEO의 발언 “I never thought we would need EUV equipment. Now we want to buy [one].”
- Nanya와 Winbond 같은 레거시 DRAM 업체들까지 EUV CAPEX를 준비한다는 건 이번 DRAM 쇼티지를 AI가 만들어낸 구조적 수급 변화로 보고 있는 것으로 판단
<Nanya>
- 대만 윈린과 핑둥에 신규 웨이퍼 팹 건설 검토
- 윈린 팹에서는 1d DRAM 및 그 이후 선단 공정을 생산할 계획
- 이를 위해 2026년 CAPEX를 기존 NT$520억에서 최대 NT$697억으로 상향. 추가 투자액은 주로 장비 선급금에 사용
- 1c → 1d → 1e 개발 중 + EUV 기술도 별도로 개발 중 → 2028년 EUV 실제 도입 예정
- 다만 EUV를 1d 양산에 사용한다고 확정한 것은 아님
<Winbond>
- Winbond 역시 가오슝에 두 번째 12인치 팹 P2 건설 계획 시작
- 2027년 1월 착공 → 2029년 초 장비 반입 → 2029년 4분기 양산 계획
- 신규 팹은 월 50K~60K 규모의 생산능력을 확보할 수 있는 공간, 다만 처음부터 전체 CAPA를 채우지는 않을 것
- Winbond는 고객들이 P2의 생산능력 선점을 위한 협의를 시작했으며, 기존 2028년까지 LTA를 넘어 2029년, 심지어 2030년 이후 물량까지 협의가 진행되고 있다고 밝힘
- 14nm는 일단 non-EUV로 개발 → 이후 EUV 도입 → 12nm 양산 준비
https://bit.ly/4xUnFW5
4August 19, 2026 2.8K 31
