삼성 파운드리 텍사스 테일러 팹, 양산 전 이미 풀 Capa] : 삼성전자 파운드리 텍사스 테일러 팹, 이달 말 시험가동… — 캬오의 공부방

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[삼성 파운드리 텍사스 테일러 팹, 양산 전 이미 풀 Capa]

: 삼성전자 파운드리 텍사스 테일러 팹, 이달 말 시험가동 예정

: 테슬라 AI5·브로드컴 차세대 통신반도체·Arm AI칩 등 2nm 수주로 이미 풀가동

: 2022년 이후 $370억 투자, 초기 생산능력 월 5만 웨이퍼 투입 기준

: 2nm 수율, 연초 60% 수준에서 최근 양산 가능 기준인 80%대 달성

: NVIDIA 추론 전용칩 'Groq3'(4nm 기반·256개 LPU 랙스케일 번들) 지난달부터 양산 개시, 삼성 올해 2nm 수주량 전년 대비 두 배 이상 증가 전망

: 연말 착공 예정인 테일러 2공장(2030년 양산 목표) 준비 가속

: 협력사에 생산장비 안전인증 사전 취득 요청, 일부 파트너사 수십 명 현장 파견 계획

: 경쟁사인 Intel $200억 신주 발행 후 2nm급 '18A'·차세대 1.4nm급 '14A' 투자 확대, 일본 Rapidus 홋카이도 2nm 팹 완공·웨이퍼 시험 투입 단계 진입.

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The Samsung Electronics foundry (semiconductor contract manufacturing) division is launching a massive counterattack in the global foundry market dominated by