[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 23 2026)
● Daily News Clipping
▶️ TSMC, 1.4나노 A14 파일럿 생산을 2027년 1분기로 앞당김. 인텔이 14A 리스크 생산을 같은 1분기로 당긴 데 따른 결정이며 Fab 20·25 합산 Capa는 월 6만~7만장 계획 (Trendforce) < https://vo.la/V8lKSS0 >
▶️ AMD, 시총 1조 달러 첫 돌파...서버용 에픽 CPU 기대감 ↑ (Zdnet) < https://vo.la/eOmtgxU >
▶️ 앤스로픽과 오픈AI가 2027년부터 메모리 직접 구매에 나설 전망. 앤스로픽의 DRAM 직접 구매량은 400억~500억Gb에 이를 것 (Digitimes) < https://vo.la/dn4rcb8 >
▶️ 구글, 정부에 TPU 우선 공급 타진 (서울경제) < https://vo.la/67dUNt5 >
▶️ 한국의 HBM 관련 말레이시아 수출이 1년 새 5.7배 늘어 8월 16억 2천만달러 기록. 대만 후공정 Capa 병목으로 말레이시아가 대체 첨단 패키징 거점으로 부상하는 흐름 (Trendforce) < https://vo.la/3c631Wa >
▶️ 딥시크, 美 엔비디아 의존 줄인다…中 화웨이 AI칩으로 추론 넘어 ‘학습’ 도전 (조선일보) < https://vo.la/8FXZ7YY >
▶️ SKC, 앱솔릭스 유상증자에 921억 추가 투입…유리기판 상용화 박차 (Zdnet) < https://vo.la/rkPvvYZ >
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