[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]
SK하이닉스, 차세대 HBM '베이스 다이' 인텔에도 맡긴다
▶️ 베이스 다이 멀티벤더 전환
- SK하이닉스, 전량 TSMC 의존하던 베이스 다이 물량을 7세대 HBM4E부터 인텔 파운드리에도 맡기는 방안 검토
- TSMC 집중 공급망 분산 및 가격 협상력 제고 목적
- 베이스 다이: HBM 최하층 컨트롤러 칩(로직 다이), GPU·CPU와 HBM 간 고속 인터페이스 담당
▶️ 배경: 베이스 다이 원가 부담
- HBM3E까지는 자체 생산, HBM4부터 TSMC 12나노급 공정 활용 시작
- TSMC 베이스 다이 원가, SK하이닉스 자체 생산 코어 다이 대비 3~4배 수준
- HBM4E부터 원가 부담 더 커질 전망, LTA 비중 높아 비용 전가도 어려운 구조
▶️ 전략적 의미
- 인텔 합류시 원가·공급 안정성 양면에서 선택지 확대 기대
- 커스텀 HBM 중요성 커지는 가운데 특정 고객사·파운드리 종속에서 벗어나려는 포석
- 향후 협력이 베이스 다이 생산 넘어 첨단 패키징(인텔 EMIB)까지 확대 가능성도 거론
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1August 31, 2026 8.3K 73
