[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
삼성전자, HBM4 이어 엔비디아 ‘NVHBM’ 선점
▶️ HBM4E 8단 개발 배경
• 삼성전자, 엔비디아 요구에 맞춰 HBM4E(7세대) 8단 제품 개발 중
• 당초 준비한 12단·16단보다 적층 낮춤, 대신 속도는 17~18Gbps로 초기 샘플(14.4Gbps) 대비 약 20% 상향
• 전날 공개된 엔비디아 독자규격 ‘NV링크’에 최적화된 NVHBM용
▶️ 8단 채택의 의미
• 기존 HBM 경쟁 공식(적층↑ → 용량↑)과 반대되는 전략
• 8단은 제조 부담 낮춰 공급량 확대에 유리, 엔비디아의 메모리 부족 대응 전략으로 해석
• 속도는 끌어올려 GPU당 메모리 용량 감소를 보완하는 구조
▶️ 적용 예정 제품
• 내년 출시 예정 차세대 GPU ‘루빈 울트라’부터 적용 가능성
• 루빈 울트라, GPU 간 연결 규모 72개→최대 576개로 8배 확대
• HBM 적층 낮춰도 빠른 HBM 탑재 GPU 다수를 묶어 전체 연산성능 확보하는 구상
▶️ 삼성 경쟁력
• 커스텀 HBM 시장에서 SK하이닉스·마이크론 대비 경쟁우위
• D램+로직 베이스다이 설계·생산 역량 모두 보유해 ‘턴키’ 대응 가능
• HBM4에서 업계 최고 수준 속도 입증, 고적층보다 속도 경쟁에서 강점
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1August 28, 2026 5.5K 51
