#Broadcom FY3Q26 컨퍼런스콜 주요 Q&A 요약
_다올 반도체/소부장 고영민
Q. AI 반도체 FY27 매출 $115B 가이던스의 공급 제약과 추가 상향 가능성은?
- FY27 $115B 가이던스는 확보 가능한 공급량과 실제 고객 수요를 기반으로 한 보수적 전망이며, 고객들의 추가 물량 요청이 지속되고 있어 공급 확대 시 상향 가능
→ FY28 $230B 역시 데이터센터 부지·고객 수요 및 선단 웨이퍼, 기판, HBM 공급을 종합해 산정한 달성 가능한 수준으로 판단
Q. AI 반도체 공급 확대를 위해 싱가포르 생산시설을 어떻게 활용하며, Anthropic 10GW는 Google과 별도인가?
- FY27부터 싱가포르 팹에서 기판 생산을 시작할 예정으로, 주요 공급 병목 해소에 기여할 전망
→ Anthropic의 10GW는 Google과 별도로 Anthropic에만 해당
Q. Tomahawk 6 공급 및 차세대 Tomahawk Ultra의 채택 현황은?
- Tomahawk 6는 Scale-out 중심으로 빠르게 채택되고 있으며, 100Gbps·200Gbps 두 버전 모두 대부분의 AI 하이퍼스케일러에 공급, Broadcom XPU를 사용하지 않는 고객도 채택 중
- Tomahawk Ultra는 저지연 이더넷(Ethernet) 기반 Scale-up을 지원하며 예상보다 빠르게 채택
→ 당분기부터 출하, FY27 Scale-up 애플리케이션 확대 전망
(기존 이더넷의 지연시간·패킷 손실 한계를 극복해 랙 내 GPU/XPU 연결까지 이더넷으로 확대하는 것이 핵심)
Q. FY27~28 고객사별 XPU 배치 규모와 기가와트당 반도체 매출 수준은?
- 6개 XPU 고객사의 FY27~28 누적 배치 계획은 약 30GW로, 이 중 Anthropic·OpenAI 비중이 FY27 약 6GW, FY28 약 15GW 수준
- 다만 데이터센터 구축 완료 후 실제 가동되는 시점까지 고려해 보수적으로 FY27 $115B, FY28 $230B의 AI 반도체 출하량을 산정
→ 향후 2년간 총 $350B 규모 AI 반도체 출하가 가능하다고 높은 확신을 보유하나, 30GW 전부가 FY27~28 내 실제 가동된다는 의미는 아님
- XPU는 고객별 특정 대규모 언어모델(LM) 워크로드에 최적화되어 기존 GPU 대비 50% 미만의 비용으로 유사하거나 더 높은 성능 제공
Q. AI 인프라 금융의 최대 잔여가치 보증 및 백스톱 노출 규모와 향후 리스크 수준은?
- 잔여가치 보증(Residual value guarantee) 및 백스톱(Backstop) 관련 추가 공개 내용은 없으며, 기존에 공개한 최대 노출 규모가 유효
- 향후 전략적 금융은 건별로 평가, 각 AI Lab 및 투자자 요구에 맞춰 구조를 달리할 예정
→ 향후 거래별 최대 위험 규모를 일괄적으로 제시하기는 어려우며, 구체적인 내용은 추후 거래 시점에 공개할 계획
Q. XPU 및 메모리 비중 확대에 따른 FY27~28년 수익성 영향과 Anthropic·OpenAI의 Broadcom XPU 채택 확신은?
- XPU 비중 및 메모리 탑재량 증가로 반도체 GPM에는 하방 압력이 있으나, 매출 성장률이 OpEx 증가율을 크게 상회하는 영업 레버리지를 통해 OPM은 지속적으로 유지 가능
→ 제품 Mix 변화에 따른 GPM보다 OPM 추이를 보는 것이 중요하다고 강조
- Anthropic·OpenAI는 장기적으로 자체 데이터센터를 구축하고 독자적인 컴퓨팅 역량을 확보하는 하이퍼스케일러로 성장할 전망이며, 당사는 이들의 비용·성능 최적화된 XPU 개발 및 자금조달을 지원
→ XPU 1GW당 연간 약 $30B의 매출 기회가 있어 해당 고객을 지원할 경제적 유인이 충분하다고 판단
Q. Tomahawk Ultra의 XPU·GPU 클러스터 내 채택 및 Ethernet 네트워킹 침투율은?
- XPU·GPU 클러스터 모두 Tomahawk 6 및 Tomahawk Ultra를 채택하고 있으며, Ethernet 기반의 개방형 표준이라는 점이 주요 채택 요인
→ Broadcom XPU 고객뿐 아니라 GPU 클러스터 고객에서도 Scale-up용 Tomahawk Ultra 채택 확대 중
Q. FY27 AI 반도체 매출 전망에서 토지·전력·데이터센터 쉘(Shell) 등 인프라 제약을 어떻게 반영했는가?
- 고객의 단순 칩 수요가 아니라 토지·전력·사이트·시스템 확보 및 구축 일정까지 고객과 공동 분석해 실제 배치 가능한 물량만 FY27~28 전망에 반영
→ 토지·전력·쉘은 리드타임이 길어 데이터센터 가동 시점을 결정하는 핵심 제약 요인
Q. Anthropic·OpenAI의 FY28 15GW 배치에 필요한 자금 대부분을 SPV를 통해 조달할 예정인가?
- 모든 사이트가 동일한 금융구조를 사용하지 않으며, Anthropic·OpenAI는 향후 2년간 각각의 신용도 및 자금조달 여건 변화에 따라 다양한 금융원을 활용할 전망
- 필요성과 자체 금융 기준에 부합하는 경우에 한해 일부 자금조달을 지원하며 건별로 평가할 계획
Q. FY27 AI 반도체 공급을 제약하는 요인은 무엇이며, 토지·전력·쉘 외에 어떤 공급 병목이 존재하는가?
- 토지·전력·쉘, 선단 웨이퍼, 기판, HBM 및 시스템 메모리 등 다차원적인 공급 제약이 존재하며, 시점에 따라 병목 요인이 달라질 수 있음
- 기판 수요 대응을 위해 싱가포르에서 자체 생산능력을 확대하고 있으며, HBM·시스템 메모리는 고객사가 직접 확보해야 하는 핵심 공급 요소
→ AI 데이터센터 구축은 칩뿐 아니라 전력·시설·웨이퍼·기판·메모리 전반의 공급망 확보가 동시에 필요한 구조
Q. 차세대 XPU의 성능 향상에 따라 기가와트당 AI 반도체 매출은 어떻게 변화하며, EML·InP 등 광통신 생산능력 투자는 얼마나 확대되는가?
- 차세대 XPU는 성능·ASP가 상승하지만 칩당 전력 소모도 증가해 1GW당 반도체 콘텐츠는 약 $20~30B 수준을 지속할 전망
→ 개별 칩의 가격 상승에도 GW당 콘텐츠가 안정적인 것은 칩당 전력 증가로 동일 전력에서 필요한 칩 수가 감소하기 때문이며, AI 컴퓨팅 수요 확대로 전체 GW 수 자체는 가속화될 전망
- EML·CW laser·VCSEL 등 광통신 부품 생산능력을 미국·싱가포르에서 확대 중
→ AI 데이터센터의 고속 광통신 수요 증가에 대응, 올해 생산능력 YoY 3배 이상 확대 및 향후 2년간 추가 증설
(레이저 수요가 업계 공급을 크게 상회하는 상황에 대응해 광통신 밸류체인 내 생산능력 및 점유율 확대 지속)
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