* (iM 이상헌) 티엘비(356860)
★ 공급자 우위/SOCAMM 등으로 올해/내년 사상 최대 실적
▶️공급자 우위 시장 환경하에서 기존 고부가가치 제품의 견조한 매출 상승 및 SOCAMM 매출 가세 등으로 올해 사상 최대 실적 달성 가능할 듯
- 올해 동사 실적의 경우 K-IFRS 연결기준 매출액 3,653억원(YoY +41.3), 영업이익 188억원(YoY +114.6%)으로 예상되면서 사상 최대 실적 달성이 가능할 것으로 기대된다.
- 이는 공급자 우위 시장 환경하에서 기존 고부가가치 제품의 견조한 매출 상승과 더불어 새로운 고부가가치 제품인 SOCAMM 매출 가세로 실적개선이 가속화 될 것으로 예상되기 때문이다.
▶️전방산업 수요 확대에 힘입어 SOCAMM 매출 올해 700억원, 내년 1,500억원 이상 예상됨⇒ 평균 ASP 상승을 이끌면서 실적개선 가속화
- SOCAMM(System On Chip Advanced Memory Module)은 스마트폰과 태블릿 등에 사용하는 저전력 D램을 AI 서버 환경에서 탈부착할 수 있도록 모듈 형태로 만든 차세대 메모리다. 기존 DDR5 기반 메모리 아키텍처보다 높은 대역폭과 저전력 특성을 갖춘 것이 특징이다.
- AI 모델 학습과 데이터센터, 클라우드 인프라 등의 수요 확대에 따라 새로운 메모리 규격으로 주목받고 있다. 이에 따라 최근 SOCAMM은 AI 서버의 CPU 주변에 장착되는 저전력∙고대역폭 메모리 모듈로 활용되고 있다. 기존 서버용 메모리 모듈보다 크기는 줄이고 데이터 전송 속도와 전력 효율을 높인 것이 특징이다.
- 이러한 환경하에서 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈(Vera Rubin) 출하가 증가되고 있다. 이에 따라 SOCAMM용 모듈 PCB 양산이 본격화되면서 향후 동사 SOCAMM 관련 매출증가가 예상된다. 즉, 동사 SOCAMM용 모듈 PCB 매출의 경우 2분기 100억원을 시작으로 3분기 200억원, 4분기 300억원 이상 기록할 것으로 예상된다. 이에 따라 올해 전체적으로 700억원 이상의 매출이 전망된다.
- 내년에는 전방산업 수요 확대에 힘입어 동사 SOCAMM용 모듈 PCB 매출의 경우 1,500억원 이상 기록할 것으로 예상된다. 무엇보다 이러한 SOCAMM용 모듈 PCB 매출의 경우 기존 제품보다 ASP가 높기 때문에 평균 ASP 상승을 이끌면서 실적개선이 가속화 될 것이다.
▶️공급자 우위 시장이 심화되는 가운데 고부가가치 제품 등에 대한 고객사의 선제적인 발주 증가 및 SOCAMM 수주 증가로 수주잔고 대폭적으로 확대 중 ⇒ 향후 매출증가 및 실적개선의 기반 마련
- 서버용 메모리 모듈, AI 스토리지용 eSSD 등 고부가가치 제품 매출 비중 증가로 전체 ASP 상승을 이끌고 있다. 즉, 연도별 동사 ASP를 살펴보면 21년 604,869원/m2, 22년 792,973원/m2, 23년 751,236원/m, 24년 843,160원/m2, 25년 1,095,566원/m2 등으로 상승 하였으며, 올해 상반기에는 1,361,056원/m2으로 급격하게 상승 중에 있다. 이러한 ASP 상승으로 말미암아 영업이익률을 지난해 10.0%에서 올해 1분기 14.1%, 2분기 14.5% 등으로 끌어올리고 있다.
- 무엇보다 동사 분기별 수주잔고를 살펴보면 25.3Q 445억원, 25.4Q 526억원, 26.1Q 539억원, 26.2Q 1,318억원으로 증가 중에 있다. 특히 2분기 신규수주가 975억원으로 대폭적으로 증가한 요인은 전방산업 수요 증가로 공급자 우위 시장이 심화되는 가운데 고부가가치 제품 등에 대한 고객사의 선제적인 발주 증가와 더불어 SOCAMM 수주 증가가 가세되었기 때문이다.
이와 같은 고부가치 제품 등에 대한 신규수주가 증가되면서 수주잔고가 대폭적으로 확대됨에 따라 향후 매출증가 및 실적개선의 기반을 마련할 것이다.
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