DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
[반도체] 2027년 추정치 상향 구간 진입
1. 2027년 DRAM·NAND가 주요 CSP CapEx의 68% 차지 전망
- 주요 CSP 전체 CapEx는 2026년 YoY +98%, 2027년 추가 +50% 증가 전망
- DRAM과 NAND 비중은 2026년 47%에서 2027년 68%까지 상승
- 서버 DRAM 계약가격은 2026년 YoY 약 +270%, eSSD는 +235% 상승하고 2027년 HBM에 힘입어 추가 상승 지속
2. 공급망 병목의 위치가 이동할 수는 있어도 병목이 사라지지는 않는다
- 메모리 가격과 공급 부담이 임계점에 접근하며 고객사들의 메모리 아키텍처 최적화 본격화
- 제한적 공급과 높은 가격 하에서도 시스템당 메모리 탑재량과 비용을 낮춰 AI 서버 목표 출하량을 유지하려는 것
- 다만 한쪽 병목을 완화하면 다른 쪽에서 새로운 병목 발생
- 동일한 96개 DRAM 다이 사용 시 12-Hi × 8 stacks에서 8-Hi × 12 stacks로 전환하면 베이스 다이와 HBM 패키지 수가 50% 증가
- 이 경우 베이스 다이 파운드리 CAPA와 패키징이 새로운 병목으로 부상
3. 2027년 추정치 상향 필요, 주가도 이에 따라 상승 전망
- 2027년 메모리 업체 실적 추정치는 추가 상향이 필요하며 주가도 재차 상승 구간 진입 전망
- 선단공정 전환과 하반기 신규 팹 램프업에 따른 bit 증가에도 가격 강세가 지속되며 P와 Q 동반 상향 예상
- HBM4 계약 구체화와 CSP의 차년도 AI 투자·서버 구매 계획 가시성 확대로 2027년 실적 눈높이가 9~10월 본격 조정될 전망
- HBM4 공급 계약 확정 이후 컨벤셔널 DRAM CAPA allocation 역시 추가 가격 상승 동력 전망
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Forwarded fromDS Tech 이수림
August 31, 2026 116 1
