[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 2 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 삼성전자, 3D 적층 메모리 선점 나선다…'CUBE' 전략 공개 (Zdnet) < https://vo.la/lCKR1qp >
▶️ 삼성전자, 2027년 초 LPDDR5X 기반의 PIM 솔루션 양산 목표. PIM 솔루션은 기존 구성 대비 최대 3.8배의 토큰 출력을 기록 (Digitimes) < https://vo.la/UURwifs >
▶️ SK하이닉스, 베이스다이에 컴퓨팅 기능을 탑재한 커스텀 HBM을 통해 LLM 추론 성능을 최대 5.15배까지 향상시킬 수 있다고 밝힘 (Digitimes) < https://vo.la/Rv6CU8j >
▶️ 마이크론이 2024년 7월 AUO로부터 매입한 타이난 패키징/테스트 시설이 가동을 시작. 현재 마이크론의 대만 사업장에서는 노사 분쟁이 이어지고 있음 (Digitimes) < https://vo.la/JsZF7ks >
▶️ SEMI, 2028년 전공정 장비 시장 규모 전망치를 지난 7월에 제시한 2,000억 달러에서 2,200억 달러로 상향 (Digitimes) < https://vo.la/qsMqogd >
▶️ ASML, 전 세계 4개 고객사에서 10대의 High-NA EUV 장비가 가동 중이며, 추가로 3대가 출하 및 설치 중이라고 밝힘 (Trendforce) < https://vo.la/V5DxGoC >
▶️ 삼성전기, AI 서버용 MLCC 1.1조 공급계약…역대 최대 규모 (Zdnet) < https://vo.la/batanMk >
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September 1, 2026 1.6K 12
