[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Aug 31 2026)
● Daily News Clipping
▶️ SK하이닉스, 美 인디애나 패키징팹 첫 삽..."2029년 HBM4E 양산" (Zdnet) < https://vo.la/5en100H >
▶️ 삼성, HBM4 이어 엔비디아 ‘NVHBM’ 선점 (서울경제) < https://vo.la/QMAUAsv >
▶️ 인텔 "1.4나노 '14A' 순항... 결함밀도 개선 속도 빨라" (Zdnet) < https://vo.la/iX3NnyJ >
▶️ 美 트럼프 행정부, 中 AI '원격 연산 우회' 차단 추진…태국·싱가포르 정조준 (Zdnet) < https://vo.la/lil2A0Z >
▶️ 트럼프 행정부가 PC, 서버 등 반도체 완제품을 대상으로 하는 보다 광범위한 관세 정책을 추진 중 (Trendforce) < https://vo.la/SMqE0ks >
▶️ CXMT, 반기 매출액 1,503억 위안을 기록. 전년 동기 대비 873.6% 성장 (Reuters) < https://vo.la/vv3i5eo >
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