안녕하세요, 삼성증권 박세웅입니다. 반도체 부품주 커버리지를 개시하며, 섹터 이닛 보고서를 발간했습니다.
이번 자료를 통해 국내 부품 밸류체인을 분석하고, 과거 이익 사이클과 주가 패턴을 복기해 현재 위치를 점검했습니다.
이번 사이클의 핵심 동인은 D램입니다. D램 익스포저가 확대되는 부품사에 주목할 필요가 있다는 판단입니다.
■ 반도체 부품주 사이클 분석
부품주 이익 사이클을 복기해보면, 전공정 부품주의 이익 고점은 웨이퍼 생산량 고점과 맞물려 형성되며, 이는 D램 가격 고점을 3-4개 분기 후행합니다.
후공정 부품주의 이익 고점은 국내 IDM CAPEX와 연동됩니다. 다만, 분기별 CAPEX 집행 시기에는 변동이 있기 때문에 연간 기준으로 조망하는 것이 타당합니다.
당사는 하이퍼스케일러 수요와 LTA, CAPEX 인플레이션, HBM 웨이퍼 페널티를 근거로 부품주 이익이 '28년까지 우상향할 것으로 전망합니다.
■ 이번 사이클 주요 관전 포인트
첫째, 웨이퍼 투입과 CAPEX 증가가 모두 D램에 집중될 전망입니다. 특히, HBM은 높은 웨이퍼 소모가 소모성 부품 발주를 구조적으로 증폭시킬 전망입니다.
둘째, 낸드는 국내 IDM의 공정 전환이 P를, Kioxia·YMTC 등 해외 플레이어가 Q를 견인하는 완만한 그림을 예상합니다.
셋째, 애프터마켓 침투, 고객 mix 변화, 원가 상승으로 전공정 부품사의 마진 회복 난도가 높아진 만큼, 세 압력이 동시에 닿지 않는 국내 IDM의 선단 D램 공정이 마진 상승의 돌파구라고 판단합니다.
넷째, '이 부품이 D램 선단 공정의 필수재인가'에 대한 시장의 의심이 멀티플 천장을 누르고 있는 상황입니다. 이를 수주 레퍼런스와 실적으로 증명하는 기업이 차별적 멀티플을 받을 것으로 예상합니다.
■ 티에스이를 Top pick으로 제시
티에스이를 부품주 Top pick으로 제시하며, 목표주가 270,000원에 BUY 의견으로 커비리지를 개시합니다.
D램 익스포저 확대에 따른 구조적 리레이팅과 직전 사이클을 넘어서는 마진 달성, 두 조건을 동시에 충족하는 부품사이기 때문입니다.
특히 주력 부품인 프로브카드에 주목해야 합니다. 1) CXMT 범용 D램 수혜에 더해, 2) '26년부터 주요 D램 업체향 선단 D램·HBM 매출이 인식되고 있기 때문입니다.
이 외에도 티씨케이, 하나머티리얼즈, 원익QnC를 관심 종목으로 보고서에 담았습니다. 자세한 내용은 아래 링크를 통해 확인 부탁드립니다.
보고서 링크: https://bit.ly/4bRyYG3
August 6, 2026 13.9K 305
