* 고영테크놀러지, 세미콘 타이완 2026서 3D 반도체 검사 솔루션 소개
- 세미콘 타이완 2026은 첨단 반도체 기술을 공유하는 전시회다. 이달 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열렸다. 고영은 투명체 3D 검사 솔루션인 '마이스터 S' 포함 마이스터 시리즈, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)의 미세 금속 돌기(범프) 검사 솔루션 '젠스타'를 현장 부스에서 공개했다. 실제 반도체 부품을 활용한 정밀 측정 기술도 시연했다.
마이스터 시리즈는 고영의 3D 정밀 측정 기술을 반도체 후공정에 적용한 검사 플랫폼이다. 미세화와 고집적화가 빠르게 진행되는 첨단 패키징 공정에 적합하다. 범프와 칩의 높이, 형상 등을 3D로 정밀 측정해 공정 품질 관리에 활용할 수 있다. 젠스타는 WLP에 특화한 트루 3D 자동 광학 검사(AOI) 장비다.
고영의 3D 검사 솔루션은 여러 반도체 패키징 공정에 적용되고 있다. 최근에는 광통신 부품 검사 분야까지 적용 범위를 넓히고 있다.
3D 측정 기술과 글로벌 고객 기반으로 첨단 패키징과 광통신 부품, SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module) 등 AI 인프라 검사 분야로 사업 영역을 확대한다.
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디일렉(THE ELEC)
고영테크놀러지, 세미콘 타이완 2026서 3D 반도체 검사 솔루션 소개 - 디일렉(THE ELEC)
고영테크놀러지(고영)가 세미콘 타이완 2026 행사에서 3D 정밀 측정 반도체 검사 솔루션을 선보였다고 7일 밝혔다.세미콘 타이완 2026은 첨단 반도체 기술을
September 7, 2026 220 2
