브로드컴 Q3 FY2026 어닝콜 중 공급 병목 관련
①가장 중요한 구속력있는 병목: 부지·전력·쉘(Land, Power, Shell)
“우리는 각 고객과 매우 긴밀하게 협력하면서, 실제로 그 투자가 현실화될 것이라고 판단하기 전에 고객이 얼마나 많은 LPS, 즉 부지(Land), 전력(Power), 그리고 데이터센터 건물(Shell)을 확보하고 있는지를 확인합니다.
왜냐하면 이러한 부지·전력·건물 구축은 리드타임이 매우 긴 작업이기 때문입니다.
말씀하신 대로 데이터센터 건설 자체가 하나의 대규모 건설 프로젝트입니다. 그래서 우리는 고객과 함께 데이터센터 개발 상황을 분석하고 있으며, 오늘 제시한 전망에도 이러한 현실적인 제약을 이미 반영했습니다.”
② 기판(Substrate) — Broadcom이 직접 해결에 나선 병목
Hock은 기판을 "구체적 이슈"로 지목하며, 이를 해결하기 위해 싱가포르 공장에 자체 기판 생산능력을 대규모로 구축 중이라고 밝혔습니다. FY27부터 가동 시작, "공급 병목의 핵심 부분을 해소"할 것이라 언급.
③ 레이저(EML·CW·VCSEL) — 산업 전체 공급 부족
Hock은 EML·CW 레이저 수요가 "업계 공급을 빠르게 초과하고 있다"고 명시. Charlie는 미국·싱가포르의 인듐포스파이드 팹 등 레이저 공장 생산능력을 전년 대비 3배 이상 확대 중이며 향후 2년간 추가 증설한다고 언급. 광 DSP 및 광 인터커넥트 시장에서 상당한 점유율을 보유하고 있어 생태계 확장을 위해 투자한다는 입장.
④ HBM 및 시스템 메모리 (Fact)
HBM은 "모두가 아는" 병목으로 언급. 추가로 AI 서버용 시스템 메모리도 Broadcom이 공급하지는 않지만 고객이 확보해야 하는 제약 요소로 거론. HBM 콘텐츠 증가는 총이익률 희석의 주원인이기도 합니다.
⑤ 선단 웨이퍼 (Fact)
칩 생산 및 가용 시점 자체를 결정하는 요소로 언급. FY27·28 전망은 선단 웨이퍼·기판·HBM 공급을 기준으로 "신중하게 구조화"했다고 설명.
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①가장 중요한 구속력있는 병목: 부지·전력·쉘(Land, Power, Shell)
$NBIS, $BE, $IREN, $CRWV, 효성중공업, 산일전기
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1September 3, 2026 175 3
