삼성전자 삼성전자는 ASML과 차세대 반도체 제조 협력을 확대한다고 8일 밝혔다. 삼성전자가 참여하기로 한 '대형 마스크… — 캬오의 공부방

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삼성전자는 ASML과 차세대 반도체 제조 협력을 확대한다고 8일 밝혔다.

삼성전자가 참여하기로 한 '대형 마스크 컨소시엄'은 현재 반도체 노광설비에 사용되는 6인치를 12인치로 전환하기 위한 협의체다. 노광설비와 포토 마스크 관련 글로벌 기술 동향을 함께 모니터링하고 12인치 포토 마스크 개발을 목표로 공동 연구, 표준 개발 등의 협력 활동을 펼칠 계획이다.

포토 마스크는 미세 회로 패턴을 정교하게 새긴 정밀 '마스크(틀)'로 노광설비 내에서 빛을 통해 웨이퍼에 설계된 패턴을 새기는 필수 도구다. 회로를 새기는 정밀도가 반도체 성능과 수율을 결정한다.

그간 반도체 노광 공정에는 6인치 마스크가 사용됐다. 하지만 최근 AI 반도체 등 회로의 설계가 복잡해지면서 하나의 회로(Layer)를 한 번에 웨이퍼에 새기는 것이 불가능해졌다. 이에 반도체 업계는 하나의 회로를 여러 개로 나누어 새기고 이를 다시 웨이퍼 상에서 연결하는 작업(Die Stitching)을 통해 이를 극복했다. 다만 회로를 연결하는 과정에서 에러가 발생할 경우 재작업(Rework)이 필요하고, 생산기간이 길어지는 한계가 있었다.

High NA EUV 도입과 함께 12인치 마스크로 전환하면 나누어 새기고 이를 연결하는 작업(stitching) 제약을 해소할 수 있어 팹 생산성을 높이고 칩 제조 비용도 낮출 수 있다.

또한 설계 단계에서 수백억 개의 트랜지스터를 정밀하게 배치하는 첨단 반도체의 경우 12인치 마스크를 통해 High NA EUV 설비의 이점을 온전히 활용할 수 있어 더욱 경제적으로 생산할 수 있다.
https://www.news1.kr/industry/general-industry/6283701