발열 관리가 인공지능(AI) 반도체 설계와 생산의 전제 조건이 됐다.전력, 성능, 면적(PPA:Power, Performance, Area)을 중심으로 이뤄졌던 반도체 개발에 열(Thermal)을 주요 변수로 추가해야 한다는 목소리도 나왔다.3일 경기 안산 대부도 더헤븐리조트에서 열린 '인하대학교 반도체 산학연 교류 워크숍'에선 AI 반도체의 발열 원인과 이를 해결하기 위한 소자, 소재, 패키징 기술이 논의됐다. 최리노 인하대 교수, 최창환 한양대 교수, 유현용 고려대 교수, 조재훈 인하대 교수가 관련 기술 동향을 발표했다.최리노
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열받는 반도체 - 디일렉(THE ELEC)
발열 관리가 인공지능(AI) 반도체 설계와 생산의 전제 조건이 됐다.전력, 성능, 면적(PPA:Power, Performance, Area)을 중심으로 이뤄졌던
1September 4, 2026 547 2
