[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]
★ 패키지기판 업종 이슈코멘트: ① 메모리기판 판가인하, ② 삼성전기 투자 공시 관련
전일 국내 PCB 업체의 주가 하락폭이 유독 가팔랐는데, 메모리기판 판가 인하 가능성이 제기되었기 때문. 그러나 복수의 PCB 업체에 확인한 결과, IDM으로부터의 판가 인하 요구는 없었으며, 가능성도 낮음
오히려 하반기부터 SOCAMM용 선단 기판 양산이 본격화되며 ASP 및 수익성 개선이 가팔라질 가능성이 높다는 점을 재확인할 수 있었음. 참고로, 6월 중량 기준 PCB 수출 ASP는 3.6년래 최대치 기록
수급도 더 타이트해질 전망. 선술한대로 더 많은 적층을 요구하는 선단 기판 수요가 확대되고, 선두권 ABF 기판 업체들이 BT 기판 라인에 대한 투자를 중단하거나, 일부 축소까지 단행하고 있기 때문
한편, 삼성전기가 충정권에 8조원의 기판 투자를 집행하겠다는 내용을 공시. 아직 투자 기간이 구체되지 않은 것으로 파악. 6/30에는 동사가 향후 3년간 15조원의 CapEx를 집행할 수 있다는 보도도 있었음
향후 3년 간의 투자에서 반도체기판 비중이 가장 클 것이며, 고객사 지원금도 수반될 것. 특히, 과거 대비 지원금 규모와 전체 투자 금액 대비 지원금 비율이 과거와 비교하기 어려울 정도로 커졌음에 주목
2~3년 이후 칩셋 수요를 바라보는 고객사들의 기판 공급 요구가 그만큼 막대함을 의미. 연초 26년 글로벌 패키지기판 업체들의 합산 CapEx 전망치는 37억 달러 수준이었으나, 현재는 66억 달러까지 상향
결론적으로 메모리기판 판가 인하 가능성은 낮고 오히려 ASP 및 수익성 개선을 전망하는 한편, 삼성전기의 투자 공시는 전방 수요가 강하게 발생하고 있다는 방증. 국내 기판 업체에 대한 긍정적 시각 유지
<보고서: https://lrl.kr/ckGN8>
(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
감사합니다.
July 2, 2026 144 4
