iM증권 전기전자 고의영: post #113 — TG.ME

[iM증권 고의영(전기전자)] [전기전자/Overweight] ★ 패키지기판 업종 주가상승 코멘트: 한국 기판 업체들 너무 싸다 (2) 국내 기판 업체들을 바라보는 관점은 변함없음. 다수의 업체로부터 판가 인상, 증설 모멘텀이 확인되었고, 하반기로 갈수록 기회 요인이 많아지는데, 밸류에이션은 여전히 해외 대비 낮은 수준에 머물러 있음 일부 선두권 기판 업체들은 BT 기판 생산 능력을 축소하고, FC-BGA로 생산 배분을 확대할 계획. 그만큼 FC-BGA 업황이 타이트하다는 것인데, 최근에는 CPU 수요 확대가 이러한 타이트함을 더 키우는 변수가 됨 데이터센터용 시스템반도체 출하량의 절반을 CPU가 차지하고, CPU 수요가 Agentic AI로 인해 빠르게 증가하며, 여기에 필요한 FC-BGA는 대면적, 고다층 선단 기판이므로, 기판 업체들의 유효 캐파 축소 가팔라질 것 결과적으로 선두 기판 업체들이 FC-BGA로 생산 배분을 더 확대하고 BT 기판 투자를 늘리지 않는다면, 후발 BT 기판 업체들의 반사 이익은 예상보다 더욱 커질 전망. 당사 커버리지에서는 심텍이 대표적인 수혜주 대덕전자 역시 이러한 흐름에 대응하기 위해 예상보다 큰 규모의 BT 기판 투자를 계획. 아울러, FC-BGA 스토리도 유효. 3Q26부터 대면적 스위치용 FC-BGA 매출 인식. 대만 Kinsus, Nanya PCB가 경험했던 리레이팅 스토리와 유사 12MF PER은 Ibiden 85배, Unimicron 47배, Kinsus 58배, Nanya PCB 53배, 대덕전자 34배, 심텍 29배 등. 국내 기판 업체들의 이익 개선 속도가 하반기로 갈수록 빨라지고, DC 응용처 비중이 확대될수록 이러한 밸류에이션 괴리 축소될 것 <보고서: https://lrl.kr/ckFpG> (당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.) 감사합니다.