★ 패키지기판·MLCC 하반기 전망 유튜브 _ 20260619
(1) 전자부품 사이클은 업사이클 구간으로 판단
대만 전자부품 PMI 기준 신규 주문과 생산은 확장 국면. 납기는 길어지고 투입재 가격은 상승 중인 반면, 고객사 부품 재고는 50 미만으로 낮은 수준. 즉 수요는 개선되고 공급 병목은 커지며, 고객사 재고비축 수요가 추가 발생할 여지가 있는 구간. 이는 PCB와 MLCC 모두에 해당.
(2) PCB는 판가 인상 사이클 초입
PCB PPI는 급등 중이나 국내 PCB 수출 ASP는 과거 업사이클 고점을 아직 넘지 못한 상태. 다만 국내 기판 업체들의 가격 인상은 이제 막 시작된 것으로 보이며, 과거보다 사이클이 길어질 가능성에 주목. 특히 FC-BGA는 삼성전기 기준 올해 매출이 약 2조원까지 올라올 것으로 추정되며, 작년 하반기 풀캐파 매출 1조원 중반 대비 증가분 상당 부분이 판가 효과일 것.
(3) FC-BGA 수요 확대 핵심은 스위치와 CPU
Grace Blackwell에서는 랙당 스위치 18개가 필요했으나 Vera Rubin에서는 랙당 36개로 증가. GPU 4개당 스위치 1개 구조에서 GPU 2개당 스위치 1개 구조로 바뀌며 랙 내부 인터넥트 밀도가 상승. 이에 따라 스위치용 FC-BGA 수요도 Grace Blackwell 대비 Vera Rubin에서 약 2배 증가할 전망.
CPU도 핵심 변수. 현재 CPU:GPU 비율은 약 1:4~1:8 수준이나 중장기적으로 1:1~1:2까지 CPU 비중이 확대될 전망. 서버 CPU 출하량은 2025년 3,300만 개에서 2030년 6,500만 개로 2배 가까이 성장할 것으로 전망. 특히 서버 CPU용 기판은 가로, 세로 약 9cm, 20층 수준으로 GPU용 기판의 7cm, 16층보다 스펙이 높아 FC-BGA 수급을 더 타이트하게 만들 수 있음.
(4) 기판 대면적화와 신기술 적용이 공급 병목을 확대
Ibiden 로드맵 기준 선단 기판 크기는 현재 가로세로 약 8~9cm에서 2030년 13cm 수준까지 확대될 전망. 면적으로는 약 6,000~8,000㎟에서 17,000㎟까지 커지는 구조이며, 면적 성장만으로도 연평균 약 20% 성장 설명 가능. 여기에 CPU 출하량 증가, 스위치 증가, 판가 상승까지 반영하면 기판 업체들의 장기 매출 성장 가이던스는 보수적일 가능성.
CPO 적용 시에도 기판 면적이 커짐. Broadcom Davidson CPO 스위치의 경우 기존 7~8cm급 스위치 대비 약 12cm 수준으로 확대되며, 면적 기준 2~3배 증가 가능.
EMIB 역시 기판 내부에 실리콘 브릿지를 매립해야 해 홀 가공, 뒤틀림 보정 등으로 생산 부하가 커짐. 이 구조는 기판 병목을 더 강화하는 요인.
(5) 소재·장비 병목도 판가 상승을 지지
T-glass는 이미 쇼티지이고, ABF도 새로운 병목이 될 가능성. Ajinomoto의 ABF 신규 공장 계획은 2028년 착공, 2032년 완공으로 수요 증가 대비 보수적. 드릴 장비도 기존 6개월 조달에서 현재 10개월 이상으로 리드타임이 길어지는 상황.
결론적으로 전방 수요는 CPU, 스위치로 강해지고, 공급은 소재·장비·공정 난이도로 묶이는 구조이기 때문에 기판 업체의 가격 결정력이 구조적으로 높아지는 흐름.
(6) 국내 기판 업체 투자 확대, 2027년까지 타이트한 수급 지속 전망
삼성전기는 올해 투자가 전년 대비 2배 이상 증가할 전망. LG이노텍은 베트남 및 국내에 대규모 증설, 대덕전자는 하반기 스위치용 대면적 기판 양산이 관전 포인트. 다만 신규 공장 본격 가동은 2028년 이후로 예상되어 최소 2027년까지는 중간중간 가격 인상이 이어질 가능성이 높음
(7) 메모리 기판은 Vera CPU와 소캠 PCB가 핵심
NVIDIA가 Vera CPU 전용 트레이 및 CPU 전용 랙을 출시하면서 소캠 PCB 수요가 예상보다 커질 가능성. Jensen Huang은 Vera CPU 별도 판매만으로 올해 200억달러 매출이 가능하다고 언급했고, 수량 기준 약 300만~400만 개 수준으로 환산 가능. 이를 반영하면 올해 소캠 PCB 시장 규모 전망은 기존 1,000억~1,200억원에서 약 2,800억원으로 상향. 이 중 소캠 모듈 PCB는 약 1,700억원, LPDDR용 MCP 기판은 약 1,100억원으로 추정.
수혜 업체는 심텍, TLB, 코리아써키트 중심. 특히 LPDDR용 MCP 기판은 심텍과 코리아써키트가 수혜 가능성이 높음.
(8) MLCC는 서버보다 범용부터 가격 인상 시작
기존 예상은 삼성전기·Murata가 서버용 MLCC 가격을 먼저 올리고, 고부가 서버향 대응으로 범용 공급을 줄이면서 범용 가격이 후행 상승하는 구조였음. 그러나 실제로는 범용 MLCC부터 가격이 먼저 상승. 4월 Taiyo Yuden과 Yageo가 약 10% 가격 인상을 단행했고, 삼성전기도 일부 유통 업체 대상으로 가격 인상을 고지한 것으로 파악.
삼성전기와 Murata 가동률은 사실상 풀가동 상태. 두 업체가 고부가 MLCC 중심으로 수주를 받으면서, 소화하지 못한 물량이 Taiyo Yuden, Yageo, Fenghua 등 2선 업체로 넘어가는 스필오버가 발생 중.
(9) 서버용 MLCC 시장은 2030년까지 고성장 전망
Murata의 B/B ratio는 2017~2018년 가격 인상기보다 높은 수준이며, 서버용 MLCC 매출 성장률 가이던스도 올해 약 90%로 공격적. 이를 기반으로 보면 AI 서버용 MLCC 시장은 2024년 1조원 초반에서 2030년 약 8조원까지 확대될 가능성. 전체 MLCC 시장 내 서버용 비중은 2024년 약 5%에서 2030년 약 25%까지 상승할 전망.
(10) 3분기가 MLCC 수급의 변곡점
3분기는 IT 성수기이자 NVIDIA Rubin 양산 시작 시점. Rubin 랙당 MLCC는 약 57만 개로 Blackwell 약 44만 개 대비 증가. 삼성전기와 Murata가 이미 풀가동인 상황에서 Rubin향 고부가 수요가 늘어나면 범용 MLCC 생산을 더 줄일 수밖에 없고, 2선 업체 가동률 상승과 추가 판가 인상으로 이어질 가능성. 하반기에는 서버용뿐 아니라 범용 MLCC까지 전반적 수급 타이트로 확산될 전망.
(11) 투자전략: 삼성전기 중심, PCB·MLCC 바스켓 접근 유효
삼성전기는 FC-BGA 판가 인상과 MLCC 업황 개선이 동시에 반영되는 부품 대장주. 과거와 달리 EPS 상승 구간에서 멀티플도 동반 상승 중인데, 이는 데이터센터 기반 장기 수요 가시성이 프라이싱되고 있기 때문.
이외로, 대덕전자, 심텍, 기가비스 선호. MLCC와 패키지기판 모두 데이터센터 수요에 기반하고 있어 방향성은 유사하며, 이를 감안한 바스켓 매수 전략도 유효.
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[2026년 하반기 전망_전기전자편] 패키지기판과 MLCC, 미래 공급을 예약하는 시대 #삼성전기 #대덕전자
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00:00 오프닝
00:19 대만 전자광학 PMI는 사이클상 업사이클에 위치하고 있음을 암시
02:08 가속화하는 판가 인상
03:36 Switching IC와 CPU가 새로운 성장 동력
06:02…
June 22, 2026 163 4
