iM증권 전기전자 고의영: post #110 — TG.ME

iM증권 전기전자 고의영[iM증권 고의영(전기전자)] [전기전자/Overweight] ★ [2H26 전망] 패키지기판과 MLCC, 미래 공급을 예약하는 시대 ▶FC-BGA ① 판가 인상 가속화되는 흐름 ② 신규 수요 동인: 스위치, CPU ③ CPO와 EMIB, 대면적화 가속화 ④ 수율, 재료, 장비 등 전방위 병목 ⑤ 선수금에 기반한 증설 가속화 ▶메모리기판 및 FPCB ① SOCAMM PCB TAM 대폭 상향 (Vera CPU 가이던스 반영) ②…
[iM증권 고의영(전기전자)]
[삼성전기/Buy/TP 230만원(상향)]

★ 가늠할 수 없는 이익의 지평

- 동사는 MLCC, FC-BGA에서 동시에 수혜를 누릴 수 있는 AI 컴포넌트 대장주이며, 추가 가격 인상, Si-Cap 수주를 통해 앞으로도 이익 추정치 상향 가능성 높음

- 당사는 +20% 수준의 MLCC 판가 인상을 가정하여 동사의 ‘27년 영업이익을 3.3조원으로 전망하고 있으나, 이러한 추정이 추가 상향될 가능성을 배제할 수 없음

- 특히, 서버용 MLCC 가격이 먼저 올라갈 것이라는 예상과 달리, 범용 MLCC부터 상승하기 시작했고, 이는 Yageo와 같은 2선 업체들이 주도 (Yageo는 '17년 당시 4차례 가격을 인상)

- 과거 사례를 감안할 때 2선 업체의 가격 인상은 일회적이지 않을 수 있으며, 이들의 인상 폭이 커질수록, 직납 고객 비중이 높은 동사 역시 가격 협상력이 강화될 전망

- 실리콘 커패시터도 업사이드. 다수 CSP가 미국 반도체 업체의 advanced packaging 도입을 검토하고 있으며, 주가 측면에서는 관련 사업에 대한 진척 소식이 강력한 촉매

- FC-BGA도 예상보다 강한 판가 인상 가능성 열려 있음. 전통적으로 FC-BGA 견적에 보수적인 입장이었던 반도체 업체들마저 이전보다 공격적인 견적을 제시하고 있음

- 동사 ‘27년 PEG는 0.4배로, MLCC 업체 평균인 2.1배와 패키지 업체의 0.9배 대비 현저히 낮고, 이러한 지표가 향후 이익 상향을 감안하면 더 낮아질 가능성이 높음

<보고서: https://lrl.kr/ckv3b>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.
June 8, 2026 224 4