ASIC과 CPU 수요가 강해지면 기판주들이 오르는 이유 - 성능 CPU와 빅테크 맞춤형 AI ASIC은 연산 성능 극대화를… — 홀로서기 인사이트

홀로서기 인사이트@mmstere · 1.7K subscribers Open in TelegramOpen

하나 중국/신흥국 전략 김경환>>UBS : ASIC과 CPU 수요 강세, CoWoS 업계 생산능력 전망 상향, 올해 대비 큰 폭 증가 예상 •클라우드 AI 칩 수요가 지속적으로 폭발하면서 UBS는 최신 연구에서 2027년 말 글로벌 CoWoS 생산능력 전망을 월 27만 장으로 상향 조정. 이는 2026년 말 대비 약 69% 급증한 수준. 같은 해 총 수요는 거의 두 배로 증가해 웨이퍼 환산 기준 263만 장에 이를 것으로 전망. 이번 생산능력 확대를 이끄는 것은 Nvidia뿐만 아니라…

ASIC과 CPU 수요가 강해지면 기판주들이 오르는 이유

- 성능 CPU와 빅테크 맞춤형 AI ASIC은 연산 성능 극대화를 위해 연산 코어(로직 다이)와 고대역폭 메모리(HBM), I/O 다이 등을 하나로 묶는 칩렛 패키징을 기본 채택함.

- 여러 다이를 단일 패키지 위에 실장함에 따라 기판(주로 FC-BGA) 면적이 일반 PC용 칩 기판 대비 4배에서 최대 10배 이상 대형화됨.

- 대규모 데이터 입출력 및 안정적 전력 공급을 위해 기판 층수가 통상 16~20층 이상(초고성능 ASIC의 경우 24층 이상)으로 급격히 증가함.

- 기판이 넓어지고 두꺼워질수록 제조 난도가 기하급수적으로 상승하여 수율 손실이 커지고, 원판(패널) 한 장에서 얻을 수 있는 기판 개수(Net Unit)가 급감함.

- 위 현상때문에 결국 캐파 잠식이 발생해서 전반적인 공급 부족을 초래함

- 서버 CPU 및 AI ASIC용 대면적·초고다층 FC-BGA의 단가는 일반 PC·모바일용 기판 대비 수 배에서 수십 배 수준에 달함. (숫자 자체의 성장 가능)

t.me/mmstere/9471 Translate