[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI demand push expands wafer industry's growth outlook
- GlobalWafers는 AI가 반도체 칩을 넘어 업스트림 소재까지 수요 구조를 바꾸고 있으며, 실리콘 웨이퍼의 전략적 중요성이 높아지고 있다고 언급
- 회사는 AI, 첨단 패키징, 소재 변화가 웨이퍼 산업의 새로운 성장 국면을 이끌고 있으며, 단순한 사이클 반등과는 다른 흐름이라고 평가
- GlobalWafers는 출하량 증가와 가격 개선에 힘입어 향후 2년간 두 자릿수 성장률을 유지할 가능성이 높다고 전망
- 고객사들이 여전히 대규모 캐파 확대를 진행 중이며, 일부 기존 팹도 신규 공장 완공 전 생산량 확대와 장비 업그레이드를 추진
- 이에 따라 고객사들은 신규 팹 완공을 기다리지 않고 더 빠르게 출하를 늘리며 AI 및 반도체 수요에 대응 중
- 반도체 기술 고도화로 웨이퍼 제조 난이도와 전문성이 높아지고 있으며, 시장은 기존 원형 실리콘 웨이퍼를 넘어 사각형 웨이퍼, 특수 형상 웨이퍼, 다양한 화합물 반도체 소재로 확대
- 과거 대부분 불투명했던 웨이퍼가 투명한 소재로도 변화하면서 측정 방식과 공정 기준도 달라지고 있다고 설명
- AI, HPC, 첨단 패키징이 이러한 변화를 주도하고 있으며, 웨이퍼는 기존 전공정 소재 역할을 넘어 공급망 내 다양한 애플리케이션으로 활용 범위가 확대
- GlobalWafers는 2.5D, 3D 등 첨단 패키징 기술 발전으로 웨이퍼가 패키징 구조에서도 중요한 역할을 하게 됐다고 평가
- 회사는 사각형 웨이퍼, 대형 SiC 웨이퍼, 투명 SiC 웨이퍼, 열관리 소재 등 첨단 패키징용 다양한 웨이퍼 제품에 집중
- 첨단 패키징 매출은 2025년에는 별도 비중을 공개하기 어려울 만큼 작았으나, 2026년부터는 전체 매출의 일부를 차지할 전망
- AI 칩 전력 소모와 패키징 복잡도가 높아지면서 특수 웨이퍼, 열관리 소재, 신규 기판 수요는 지속 증가할 가능성
- 장기계약 가격 협상은 고객사와 진행 중이며, 일부는 마무리 단계에 있고 전반적인 협상 분위기는 건전하다고 설명
- CPO와 실리콘 포토닉스 관련 기회도 언급. GlobalWafers는 특히 12인치 SOI 웨이퍼와 웨이브가이드 관련 애플리케이션을 중심으로 실리콘 포토닉스 노출도가 높음
- 회사는 AI 데이터센터의 고속 전송 수요에 대응하기 위해 다양한 파장대의 웨이브가이드 소재와 제품에 투자 중
- GlobalWafers의 소재 포트폴리오는 실리콘 웨이퍼, SiC, GaN, 리튬탄탈레이트, 리튬나이오베이트 등으로 확대됐으며, 추가 화합물 소재도 검토 중
- 향후 일부 광학 애플리케이션에는 조달이 어렵고 이미 공급이 부족한 신규 웨이퍼 소재가 필요할 수 있어, 회사는 관련 R&D를 가속화하고 있다고 설명
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September 2, 2026 3.1K 24
