[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ PCB/CCL, 다시 한번 확산되는 판가 인상 조짐
[상반기와 유사한 전방위적 CCL 판가 인상 재개]
- 최근 중국 Kingboard, 대만 Nan Ya Plastic, 일본 Panasonic Industry가 잇따라 CCL 및 Prepreg 가격 인상을 발표하며 글로벌 CCL 업체들의 판가 인상이 다시 한번 확산
- 당사는 이번 CCL 판가 인상이 중국·대만·일본 주요 업체 전반으로 동시에 확산되고 있다는 점에 주목
- 유리섬유와 고사양 동박의 공급 부족이 지속되는 가운데 AI 서버용 CCL 고사양화까지 맞물리며 소재 수급 부담이 지속
- 이에 따라 글로벌 CCL 업계 전반으로 판가 인상 기조가 확산되며, 아직 가격 조정에 나서지 않은 업체들의 후행적인 인상도 이어질 전망
[국내 밸류체인 영향 점검]
- 당사는 상반기와 유사하게 이번 CCL 가격 인상이 국내 기판 업체들의 추가 판가 인상을 촉발할 가능성에 주목
- 상반기에는 유리섬유·동박·CCL 등 원재료 가격 상승이 누적되면서 국내 업체들도 FC-BGA, 메모리 패키징 기판·모듈 PCB 및 MLB를 중심으로 판가 인상을 단행
- 다만 이후에도 핵심 소재 가격 상승이 지속되고 있는 만큼, 하반기에도 추가적인 ASP 인상을 통한 원가 부담 전가가 불가피할 것으로 판단
- 이러한 상황에서 글로벌 CCL 업체들이 동시다발적으로 가격을 올리고 있다는 점은 국내 기판 업체 입장에서도 고객사에 원가 상승분을 전가할 수 있는 명확한 시장적 명분으로 작용할 전망
- 두산 전자BG 역시 추가적인 CCL 판가 인상 가능성이 높아질 것으로 예상
- 최근 E-Glass 쇼티지 장기화로 패키지용 CCL의 원가 부담이 확대되고 있으며, Nan Ya Plastic·Panasonic·Kingboard 등 주요 CCL 업체들의 잇따른 가격 인상은 두산에도 가격 전가의 명분을 제공
- 특히 동사는 메모리 패키징용 CCL 시장에서 높은 경쟁력을 보유하고 있으며, LPDDR6·GDDR7·SoCAMM 등 하이엔드 제품군에서도 높은 점유율을 확보한 것으로 파악
- 향후 판가 인상 본격화와 4분기 브라운필드 증설 효과, 하이엔드 제품 믹스 개선이 맞물리며 마진 레벨 및 실적 추정치의 추가 상향 요인으로 작용할 전망
https://buly.kr/G3Fy4Ne (링크)
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August 30, 2026 9.4K 89
