한양증권 스몰캡 Analyst 이준석
[엠케이전자] 단순 SoCAMM주가 아니다. AI 패키징 풀코스다.
투자의견: N.R
목표주가 : -
현재주가(09/01): 14,100원
Upside : -
글로벌 1위 본딩와이어, AI 서버와 함께 제2의 전성기
동사는 본딩와이어와 솔더볼을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 소재 기업으로 ‘97년 코스닥 시장에 상장하였다. 1H26 반도체 부문 매출 약 95%가 본딩와이어에서 발생하지만, 최근 솔더볼과 도금 와이어 등 고수익 제품이 빠르게 성장하고 있다. 40년 이상의 업력으로 삼성전자와 SK하이닉스, 글로벌 OSAT 등 150개 이상의 고객사를 확보했으며, 글로벌 M/S 약 22%로 1위를 유지하고 있다. 이러한 경쟁력은 SoCAMM2 확산과 함께 더욱 부각될 전망이다. SoCAMM2용 LPDDR5 패키지는 칩과 기판 연결에 금 본딩와이어를 사용하며, 메모리 양사에 제품을 공급하고 있어 SoCAMM2 밸류체인 내 가장 순도 높은 소재 수혜 기업이다. 한국과 중국 합산 CAPA는 월 65만km로 수요 증가에 대응 가능한 수준이며, 동부엔텍 매각 자금도 신사업에 투입될 예정이다. 다시 말해 AI 서버 시장의 확대는 동사 본딩와이어의 제 2의 전성기를 여는 핵심 성장축이라 판단한다.
SoCAMM2 밸류체인 내 가장 순도 높은 소재 기업
SoCAMM2는 동사 본딩와이어 사업을 AI 서버용 소재 성장축으로 전환시키는 변화다. 엔비디아 Vera CPU에 적용될 SoCAMM2는 금 본딩와이어를 사용하는 LPDDR5를 탑재하게 된다. 모바일에 머물렀던 LPDDR이 AI 서버로 확장되면서 본딩와이어 신규 수요로 이어지는 구조다. 특히 메모리 업체의 기존 공급망에 진입해 있어, 동사의 수혜로 직접 연결될 것이다. 국내 금와이어 판매량은 작년 월 6만km에서 2Q26 7.5만km로 증가했으며, 상승세는 지속될 전망이다. 더불어 중장기적으로 솔더볼의 교차 판매 가능성에도 주목해보자. SoCAMM2 내 LPDDR 패키지는 칩과 기판의 연결에 본딩와이어를 사용하고, 패키지와 모듈 PCB 접합에는 솔더볼이 적용된다. 동사가 금 와이어 본딩 공급을 조기 진입할 경우, 기존 공급 레퍼런스를 기반으로 SoCAMM2용 솔더볼까지 확대할 가능성이 있다. 삼성전자 내 솔더볼 공급망 이원화와 동사의 점유율 확대가 동시에 진행되고 있다는 점을 고려하면 충분히 기대해볼 만한 시나리오다. 이에 동사는 단순 SoCAMM 수혜주를 넘어, 본딩와이어부터 솔더볼까지 아우르는 AI 종합 패키징 소재 기업으로 재평가될 전망이다.
이제 시선은 다시 실적으로
동사의 2026년 연결 실적은 매출액 2.1조 원(+49.6%, YoY), 영업이익 850억 원(+498.7%, YoY)으로 전망한다. 한국과 중국 중심으로 본딩와이어 수요가 증가하는 가운데, 도금 와이어와 솔더볼 비중 확대가 외형과 이익 성장을 동시에 견인할 전망이다. 최근 주가는 담합 이슈로 큰 폭의 조정을 받았다. 그러나 이번 사안은 금 가격 급등과 B2B 단가 협상 과정에서 발생한 것으로 최종 소비자를 직접 대상으로 한 일반적인 B2C 가격 담합과는 거래 구조와 성격에 차이가 있어 보인다. 실제로 고객사 공급과 주요 사업은 정상적으로 운영되고 있어 관련 우려는 주가에 상당 부분 반영된 것으로 판단한다. 발생 가능 비용 약 100억 원도 영업외비용으로 처리될 가능성이 높아 영업이익에 미치는 영향은 제한적이다. 이제 시선은 2027년으로 향한다. SoCAMM2 양산 확대에 솔더페이스트와 Pd Alloy, 마이크로 솔더볼이 새로운 성장축으로 가세할 전망이다. 2026년이 본딩와이어 판매량 증가를 통해 본업의 실적 수준을 한 단계 높이는 시기라면, 2027년은 SoCAMM2와 고부가 신제품이 더해지면서 성장의 기울기가 더욱 가팔라지는 구간이 될 것으로 예상한다.
자료 바로가기: http://buly.kr/EzlQurx
한양증권 스몰캡 채널: https://t.me/hanyangresearch
*컴플라이언스 승인을 득함
