9월 1주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 SK그룹, 일본 반도체 투자 가능성 검토…키옥시아 협력·현지… — 그로쓰리서치(Growth Research) [독립리서치]

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🖥 9월 1주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리

📌 SK그룹, 일본 반도체 투자 가능성 검토…키옥시아 협력·현지 소부장 생태계 활용 주목

📌 글로벌 반도체 장비 시장 2분기 405억달러…전년 대비 23% 성장하며 사상 최대치 경신

📌 TSMC, 장비 조달 수요 반년 만에 1.9배 확대…전 세계 약 20개 팹 동시 건설

📌 반도체 호황에도 소재 협력사 수익성은 제자리…공정 병목 장비업체와 이익률 격차 확대

📌 미국, 반도체 ‘표적 관세’ 검토…삼성전자·SK하이닉스 미국 투자 전략에도 변수

📌 한미반도체, 2.5D 패키징 장비 5종 공개…대만 파운드리 양산 공급망 진입

🔎 이번 주 포커스: 한미반도체, HBM TC 본더에서 2.5D 패키징까지 확장하는 이유

• 2.5D 패키징은 GPU·CPU와 HBM을 실리콘 인터포저 위에 연결하는 AI·HPC 핵심 공정으로, 현재 첨단 패키징 공급의 주요 병목 중 하나

• TSMC가 하이브리드 본딩 전면 전환보다 5㎛급 마이크로범프 개발을 요청하면서 기존 TC·FC 본딩 방식이 당분간 유지될 가능성

• 한미반도체는 FC 본더와 2.5D TC 본더 등 5종의 장비 라인업을 구축하고 글로벌 파운드리·OSAT 시장으로 고객군 확대

• 특히 한국산 2.5D 패키징 장비 최초로 대만 파운드리 양산 품질인증을 통과하며 실제 공급망 진입을 확인

• HBM TC 본더 중심의 높은 수익성을 유지하면서 시스템반도체 후공정으로 매출원을 넓히는 것이 이번 확장의 핵심

• 향후 2.5D TC 본더 120 추가 수주와 대만 파운드리 반복 발주, 한미USA를 통한 북미 고객 확대 여부가 핵심 관전 포인트

🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 한미반도체가 HBM TC 본더를 넘어 2.5D 패키징 시장까지 진출하는 이유와 새로운 성장 가능성을 자세히 정리해드립니다!
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9월 1주차 주요 반도체 소부장 이슈: 한미반도체의 본격적인 2.5D 패키징 시장 진출

안녕하세요, 그로쓰리서치입니다. 오늘은 한 주간 반도체 소부장 섹터의 주요 이슈를 살펴보고, 한미반도체가 새로 발표한 2.5D 본더를 중심으로 해당 제품의 출시가 가지는 의미와 노리고 있는 시장에 대해 알아보는 시간을 가지도록 하겠습니다. 주요 이슈 내용은 아래 핵심만