화웨이, 타오의 법칙 논문 업데이트: 'τ 칩'은 과열로 소실되나
• 기린 2026 실측 데이터 사용해 3D 적층 칩의 열방출 관련 의문에 응답
• 트랜지스터 밀도는 약 55% 증가했지만 동일한 성능에서 NPU와 GPU 전력 소비는 각각 -66%와 -58% 감소. 로직폴딩이 신호 전송 경로 단축 & 데이터 이동 시 에너지 소비 감축. 칩을 '더 밀집하게 쌓는' 동시에 전력 소모 감소
• 외부에서 우려한 'τ칩 과열되어 소실될 것'이라는 문제는 나타나지 않았다고 평가
华为何庭波更新韬定律论文：“τ芯片”本该过热烧毁？
论文以麒麟2026实测数据回应3D堆叠芯片的散热质疑。数据显示，晶体管密度提升约55%，但相同性能下NPU、GPU功耗分别下降66%和58%。何庭波认为，LogicFolding通过缩短信号传输路径、减少数据搬运能耗，使芯片在“堆得更密”的同时反而降低功耗，也让外界担忧的“τ芯片本该过热烧毁”并未成为现实。
https://n.news.naver.com/article/001/0016293934?sid=104
Naver
中화웨이 "'타우법칙' 새 반도체 발열 우려없다" 반박 논문 발표
'적층 칩 과열 가능성' 지적 대응…"밀도 55%↑·주요작업 전력소비 66%↓" 정성조 특파원 = '타우 법칙'(the Tau Scaling Law)을 내세우며 세계 반도체 업계 공략에 나선 중국 화웨이가 자사 반도
3September 5, 2026 1.1K 9
