FY3Q26 Broadcom Conference Call 중
회사의 전망에 영향을 미치는 다른 제약 요인에 대해서도 설명해 주실 수 있습니까? 앞서 부지, 전력, 데이터센터 건물(Shell)을 언급하셨는데, 이것이 2027 회계연도를 앞두고 직면한 가장 큰 제약 요인입니까?
또한 메모리, 반도체 기판(Substrate) 또는 기타 부품과 관련된 공급망 제약이 전망에 어떤 영향을 미칠 수 있는지, 그리고 이러한 문제가 어느 정도 완화될 것으로 예상하는지도 설명해 주십시오.
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앞서 말씀드렸듯이 전력은 매우 큰 우려 요인입니다. 단순한 우려를 넘어 데이터센터 용량이 언제 구축되고 실제 사용 가능한 상태가 될지를 결정하는 요인입니다.
다만 저희가 고객사와 함께 고려해야 할 요소는 전력만이 아닙니다. 이는 어느 한쪽이 일방적으로 해결할 수 있는 문제가 아니라 고객사와 함께 해결해야 하는 공동의 협업 과제입니다.
말씀하신 것처럼 최첨단 공정 반도체 생산능력도 중요합니다. 칩을 생산하는 것뿐 아니라 필요한 시점에 충분한 물량을 확보할 수 있어야 하기 때문입니다.
더 구체적으로는 반도체 기판 공급도 중요한 문제입니다. 이에 대응하기 위해 저희는 파트너사들과 함께 싱가포르 공장에 대규모 자체 기판 생산능력을 구축하고 있습니다.
물론 메모리 문제도 있습니다. HBM뿐 아니라 AI 서버에 들어가는 시스템 메모리까지 확보해야 합니다. 시스템 메모리는 저희가 직접 공급하지 않더라도 고객사가 별도로 확보해야 하는 부품입니다.
결국 공급 제약은 전력, 최첨단 반도체 생산능력, 기판, HBM 및 시스템 메모리 등 여러 영역에서 동시에 발생하는 다차원적인 문제입니다. 시점에 따라 이 가운데 특정 요소가 새로운 병목으로 부상할 수 있습니다.
Forwarded from벨루가의 주식 헤엄치기
September 2, 2026 55 1
