[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 3 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 최태원 SK 회장 "日 키옥시아와 공동생산도 선택지" (디일렉) < https://vo.la/cZxwOx8 >
▶️ 삼성전자, 브로드컴과 292조원 AI 반도체 동맹…HBM부터 2나노까지 (테크월드뉴스) < https://vo.la/AVnhH2z >
▶️ DRAM 3사, 데이터 전송 속도와 발열, 전력 소모 등의 한계를 해결하기 위해 3D DRAM과 수직 적층 기술을 해결책으로 제시 (Digitimes) < https://vo.la/fEu5O3w >
▶️ TSMC, HBM 패키징 당분간 '마이크로범프'…협력사에 5μm 숙제 (전자신문) < https://vo.la/Om6R666 >
▶️ 브로드컴, 컨센서스에 부합하는 FY3Q26 실적과 FY4Q26 가이던스 발표. FY2027 AI 매출액을 2배 늘려 1,150억 달러를 기록하고 FY2028 추가로 2배 늘리겠다는 가이던스를 제시하며 주가는 시간 외 거래에서 상승 (CNBC) < https://vo.la/wOMFlnT >
▶️ 구글, 메모리가 서버 BOM Cost의 75%를 차지한다고 언급. 구글은 TPU 8i에는 288GB의 HBM과 384MB의 SRAM을 탑재, TPU 8t는 9,600개의 칩을 최대 2PB의 공유 HBM 풀을 갖춘 컴퓨팅 클러스터로 연결할 전망 (Trendforce) < https://vo.la/Lw32xPj >
▶️ 중국의 DUV 장비는 2~5년 내 양산에 도달할 수 있을 것으로 보이나, EUV 기술력은 ASML이 EUV 양산을 시작한 2004년경과 유사한 수준인 것으로 알려짐 (Trendforce) < https://vo.la/3Bq4whm >
▶️ 한화세미텍, '세미콘 타이완'서 최첨단 패키징 장비 라인업 공개 (Zdnet) < https://vo.la/Zpulqls >
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September 2, 2026 2K 9
