한국 WFE/기판CCL/칩테스팅/HBM 공급망 점검 — 삼성전자·SK하이닉스·삼성전기 긍정적 시각 재확인 (GS)
1. 전방 장비
• 한국 장비업체들은 2Q26 견조한 실적을 기록했으며, 수주잔고가 급증해 2H26 실적 개선 기대감을 높임
• 고객사들이 DRAM/HBM 팹 일정 조기화 및 NAND 기술 전환 투자 가속화로 납기 단축을 요청 중
• 최근(특히 2Q26 이후) 수주가 뚜렷하게 증가하고 있으며, 업체들은 2H26 및 2027년 실적에 대해 낙관적
• 업체별 올해 매출 성장 가이던스는 +25~40% yoy 수준이며, 강한 WFE 수요가 주요 동력
• 이에 부합해 삼성전자/SK하이닉스 Capex는 올해 각각 +59%/+75% yoy 성장 예상되나, DRAM·NAND 공급은 타이트한 상태 지속 전망
• 한국의 WFE 수입액은 2Q26 +73% yoy, 7월 +97% yoy로 강한 성장세 지속, 반면 대중국 WFE 수출은 감소세(7월 YTD -20% yoy) — 중국의 반도체 공급망 자국화 영향
• DRAM 중심의 투자가 두드러지나 NAND 기술 업그레이드 투자에도 긍정적 톤 유지
• 대다수 업체는 가동률 지속 상승을 예상하며 아직 설비 증설이 시급하지 않다고 언급, 일부는 증설 검토 중
• 장비 가격 인상은 아직 본격화되지 않았으나 일부 업체는 정상화 논의 중
• 장비 부품 조달은 아직 타이트하지 않으나 디스플레이 장비 쪽으로 부품 공급 우선순위가 밀릴 가능성 언급
• 메모리 공정 미세화 전환, 다수의 팹 신설 공사 진행 및 장기 팹 증설 계획을 감안하면 글로벌 WFE팀은 메모리 WFE Capex가 2026~2028년 각각 +47%/+47%/+38% yoy로 성장할 것으로 전망
2. 기판/CCL
• 한국 기판·CCL 업체들은 2Q26에도 견조한 성장 모멘텀 유지, 수주잔고는 전 업체 기준 세자릿수 yoy 성장 기록
• 공급 타이트 지속으로 대부분 업체가 증설 진행 중이거나 검토 중이며, 글로벌팀은 ABF 기판 공급 부족률이 2026년 -8%에서 2027/28년 -34%/-51%까지 확대될 것으로 전망
• 공급 타이트화와 원자재 가격 상승으로 3~6월 사이 다수 업체가 가격을 인상했으며 추가 인상도 검토 중
• 업체들은 올해 매출 +40~50% yoy 성장 및 유의미한 마진 개선을 예상 — 이는 삼성전기 기판 사업의 올해 매출 +51% yoy 성장, 영업이익률 6%→16%(+10%p) 개선 전망과 일치
• 이수페타시스는 2H26 multi-lam 생산 확대를 바탕으로 내년까지 실적 호조 지속 예상
• 일부 업체는 T-glass 등 원자재 수급 타이트로 납기가 길어지고 있으나 아직 실적에 리스크 수준은 아니라고 언급
• AI 가속기, 800G 스위치, 자동차, 메모리(GDDR7, SSD 컨트롤러), 광모듈 등 주요 응용처 전반에서 수요 견조
• 심텍은 SOCAMM 관련 수요가 예상보다 빠르게 증가해 연초 대비 SOCAMM 매출 가이던스를 50% 이상 상향 — 골드만삭스는 올해 SOCAMM 수요가 +420% yoy 증가해 전체 DRAM 수요의 7%에 달할 것으로 예상
3. 칩 테스팅
• ISC: 2Q26 매출 +41% yoy, 영업이익 +55% yoy 성장 — 메모리·서버 CPU 소켓 수요 강세 및 GPU 테스트 소켓 수요 견조가 동력. AI 매출은 +71% yoy 증가, AI 매출 비중은 67%→81%로 상승
• 공급 타이트로 고객사들이 생산라인 확보를 위해 웃돈 지불 및 LTA 요청 중, 회사는 2029년까지 생산능력을 2.5배 확대할 계획
• 서버 CPU 및 HBM향 테스트 소켓 수요가 특히 강함, pogo pin에서 러버 소켓으로의 전환에 힘입어 올해 매출 3,100억원(영업이익률 30%대 중반), 내년 4,400억원, 그 다음해 5,000억원 가이던스 제시
• 리노공업: 2Q26 매출 +27% yoy, 영업이익 +38% yoy — 스마트폰 칩 테스트 소켓(매출 비중 60~70%) 성수기 수요 호조, AP 스펙 업그레이드에 따른 ASP 상승 및 AI·서버 신규 성장 영역에서도 수요 견조
• 테크윙: 2Q26 매출 +16% yoy, 영업이익 +97% yoy — 메모리 테스트 핸들러 주문 급증, 고객사들의 납기 단축 요청 증가, 3Q26 실적은 1Q/2Q26 대비 개선 예상
• 두산테스나: 로직칩 테스트 전문업체로 2Q26 영업이익 흑자전환 — ADAS 칩 테스트 수요 견조, AI 칩 테스트향 매출은 4Q26부터 발생 전망. 이는 삼성 파운드리의 적자 축소 및 2H27 흑자전환 전망과 궤를 같이함
• 전반적으로 AI 관련해서는 긍정적이나 스마트폰 수요 부진 지속에 대한 우려도 일부 존재
4. HBM
• 한미반도체: 2Q26 사상 최대 분기 실적 기록. CEO는 메모리업체들의 대규모 HBM capex, 팹 램프업 가속화, 파운드리 지출 증가로 TC본더 공급 부족 가능성을 언급. 이에 대응해 1,000억원을 투자한 하이브리드 본더 7공장을 2027년 상반기까지 완공 예정이며, 8공장을 위한 기존 공장 인수도 추진 중
• ISC는 HBM 테스트 소켓 매출이 올해 2배 이상 증가할 것으로 예상, 테크윙 또한 기존 고객 물량 확대 및 신규 고객 추가로 하반기~내년 HBM 큐브프로버 주문이 크게 늘어날 것으로 전망
• 일본發 에폭시수지(하이닉스 MR-MUF 소재 추정) 및 플라스틱 필름(삼성전자 TC-NCF 소재 추정) 수입 데이터를 HBM 출하량의 대리지표로 활용 — 7월 기준 에폭시수지 수입액은 -18% yoy(YTD +1%), 플라스틱 필름 수입액은 +134% yoy(YTD +84%)로 삼성전자의 HBM 생산 램프업이 견조함을 시사
• 삼성전자는 HBM4 매출이 3Q26에 전분기 대비 3배 이상 증가하고, 2H26 HBM 매출 내 HBM4 비중이 60%를 초과할 것으로 가이던스 제시 — 이에 골드만삭스는 삼성전자 HBM 매출이 올해 +234% yoy 성장하며 시장점유율을 회복할 것으로 전망
• 최근 데이터포인트 및 코멘트를 반영해 HBM TAM이 올해 +67% yoy, 내년 +108% yoy 성장할 것으로 추정 — 메모리 커버리지 전반에 긍정적 시사점
August 23, 2026 5.2K 103
