LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 내부에 실리콘 커패시터를 내장한 '임베디드(Embedded)' 기판 샘플을 공개했다. 능동소자와 브릿지를 기판에 내장하는 기술도 개발하고 있다. AI 반도체 고성능화로 안정적인 전력 공급이 중요해지면서 FC-BGA 중심으로 임베디드 기판 수요가 늘고 있다. LG이노텍은 9일 인천 송도컨벤시아에서 개최된 'KPCA Show 2026'에서 실리콘 커패시터를 내장한 FC-BGA 샘플을 전시했다. 실리콘 커패시터를 기판 코어층과 빌드업층에 각각 내장한 두 가지 구조를
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LG이노텍, 실리콘 커패시터 내장 기판 초격차 - 디일렉(THE ELEC)
LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 내부에 실리콘 커패시터를 내장한 '임베디드(Embedded)' 기판 샘플을 공개했다. 능
September 9, 2026 290
