巴克莱：Hot Chips 2026 释放信号，AI 竞赛从算力峰值转向能效优化
深潮 TechFlow 消息，据潮向研究，巴克莱 8月 31 日研报指出，Hot Chips 2026 大会核心主题已从“谁算力最强”转向“谁能用最少电做最多事”，token/watt 成为衡量 AI 硬件成功的最关键指标。数据中心电力供应受限，硬件供应商和超大规模厂商均在固定功率预算下追求系统性能极限。推理工作负载分区成为关键架构分歧，英伟达与 Cerebras 采用预填充和解码分离的分区方案，可在 token/千瓦指标上带来约一个数量级提升；OpenAI Jalapeno 则将预填充、推测生成和解码全部集成于同一芯片。巴克莱预计两种方案将长期共存，分区方案可能随时间占据更大份额。
ASIC 正从特定用例向通用 Agentic AI 扩展，谷歌 TPU 已引入联发科作为第二供应商并将 Marvell 纳入推理方案，巴克莱判断 COT 模式将在 2026 年下半年获得更多关注。英伟达 NVHBM 计划将自定义内存控制器移至 HBM 基础 die，预计内存带宽提升 30%、功耗降低 15%、XPU 面积节省 25%。3D DRAM 方向，三星 zHBM与 Cerebras CS-6 混合键合方案正在推进。巴克莱覆盖标的中，AMD、英伟达、博通、Marvell、美光、SanDisk 均为超配/中性评级。
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September 1, 2026 162 1
