📰 [단독] LG이노텍 AI 가속기 기판, '고객사 공급 협의' 돌입 (뉴스핌 · 2026-10-02)
[요약]
▪️ LG이노텍이 AI 가속기용 고부가 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)의 고객사 공급을 위한 협의에 착수했으며, 일부 고객사와는 성능·품질 제품 검증 논의도 진행 중
▪️ 지난달 9일 'KPCA show 2026'에서 한 변 길이 100㎜ 이상(PC용 대비 약 6배) 대면적 AI 가속기용 FC-BGA를 첫 공개한 데 이어 상용화 절차 본격화
▪️ 2022년 네트워크·TV용으로 시장 진입 → 2024년 말 PC 칩셋용 양산 → 올해 3분기 PC CPU용 확대 → AI용 고부가 시장으로 단계적 고도화
▪️ 패키지솔루션사업 상반기 매출 9356억원(+18%), 영업이익 996억원(+94%) 기록, 2031년 영업이익 1조원 목표
▪️ 삼성전기보다 10년 늦은 후발주자지만 진입 약 4년 만에 AI 가속기용까지 개발, 삼성전기가 앞선 고사양 시장 추격
▪️ AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산, 이후 자율주행·서버용으로 확대해 2028년까지 하이엔드 시장 단계 진입 계획
💡 [투자 시사점]
▪️ LG이노텍: PC 중심이던 기판 사업이 AI·서버용 고부가 영역으로 확장되며 미래 성장축으로 부각, 실제 수주·양산 전환 여부가 관건
▪️ 삼성전기: 국내 고사양 FC-BGA 선두 지위에 대한 LG이노텍의 추격 본격화로 경쟁 심화 가능성
🔗 https://www.newspim.com/news/view/20261002000299
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뉴스핌
[단독] LG이노텍 AI 가속기 기판, '고객사 공급 협의' 들어갔다
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = LG이노텍이 인공지능(AI) 가속기용 고부가 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 고객사 공급을 위한 협의에 들어갔다. 지난달 한 변 길이 100㎜가 넘는 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한 데 이어 실제 공급을 위한 고객
5October 2, 2026 2.5K 13
