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Apple有望首批采用台积电1.4纳米工艺，相关芯片或于2028年推出。AI需求推动台积电将量产提前至2028年上半年。每片晶圆成本估计达4.5万美元，可能拖慢高通、联发科跟进，并推高旗舰手机售价。

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