TSMC предлагает встраивать каналы жидкостного охлаждения прямо в кремниевые чипы
Энергопотребление процессоров для ИИ стремительно растет. В TSMC подсчитали, что к 2029 году мощность одного чипа в компоновке CoWoS увеличится с 600 Вт до 4100 Вт, из-за чего стандартные радиаторы перестанут справляться с отводом тепла.
Чтобы решить проблему, производитель предлагает делать каналы для жидкости прямо внутри кремниевой пластины. Это позволит подвести хладагент вплотную к горячим зонам и убрать лишние слои термопасты и крышек, которые мешают отводу тепла.
118
47
30
18
11
7
3
3
1
1
1September 2, 2026 9K 28 63
