[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 BT&ABF 기판 업체 Kinsus 매출액 4,809.6백만대만달러(+5.7% MoM, +40.6% YoY) 발표
- AI용 기판 수요 호조에 힘입어 6개월 연속 최고 매출액 갱신
- AI 반도체의 대면적·고다층화에 따라 CPU·GPU·ASIC용 고사양 ABF 기판 수요가 지속 확대 중이며, ABF 가동률은 현재 약 85%에서 연말 95%까지 상승할 전망
- 다만 고다층 ABF 기판의 수급이 상대적으로 타이트한 반면, 중저다층 제품의 수급은 비교적 균형적인 상황임을 언급
- 고다층 ABF 기판은 미국계 AI 반도체 및 CSP 고객사의 차세대 플랫폼 수요가 구체화되면서 일부 고객사는 이미 2027~2029년 CAPA 배정 협의를 시작, 중장기 수주 가시성도 확대
- Kinsus는 2027년 ABF 월 CAPA를 현재 약 4,000만개에서 5,000만개로 25% 확대할 계획이며, 신규 CAPA는 고사양 AI 기판 중심으로 대응 예정
- 다만 고사양 ABF에 필요한 T-Glass 공급 부족이 여전히 증설의 주요 제약 요인으로 작용 중이며, 소재 부족으로 월 기준 약 10~15% 수준의 잠재 매출 기회가 제한되는 상황
- BT 기판은 메모리 수요 회복과 AI 관련 메모리 수요 전망 상향에 힘입어 가동률이 현재 약 75%에서 연말 85%까지 상승을 전망
- 800G→1.6T→3.2T로 이어지는 고속 광통신 전환 역시 고다층 BT 기판 및 mSAP 수요 확대를 견인할 것으로 기대
- 기존 BT CAPA는 현재 수요 대응에 충분한 수준이나, 장비 리드타임이 10~12개월인 점을 감안해 4분기부터 고객사와 2027년 이후 CAPA 배정 및 증설 계획을 협의할 예정
(자료: Kinsus IR)
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September 5, 2026 2K 27
