[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI substrate shortages widen as Unimicron signals capacity support through 2029
- Unimicron 회장은 Semicon Taiwan 2026에서 AI 기판 공급 부족이 심화되는 가운데, MediaTek이 2029년까지의 중장기 수요 대응을 위한 캐파 지원을 요청했다고 언급
- 글로벌 기판 캐파는 이미 타이트하며 일부 제품은 공급 부족 상태에 진입했지만, AI 수요가 추가 유입되면서 수급 격차가 계속 확대되는 상황
- AI는 기판 대형화, 층수 증가, 설계 복잡도 상승을 동시에 요구하고 있어 기판 업계 전반의 부담이 커지고 있다고 설명
- MediaTek CEO Rick Tsai는 행사 무대에서 Unimicron에 2029년까지의 중장기 수요 대응을 위한 캐파 지원을 공개적으로 요청
- Unimicron은 TSMC처럼 고객사와 긴밀히 협력하며 캐파 계획을 실시간으로 조정하고 있다고 설명
- 회사는 강한 증설 수요에 대응하기 위해 신규 공장을 준비하는 동시에 토지, 전력, 인재 등 필요한 자원 확보도 추진 중
- Unimicron 회장은 핵심 장비와 소재 업체들도 동일한 수요 압박에 직면해 있다고 언급
- 특히 ABF 필름과 T-glass 유리섬유 직물 공급사는 일본 업체들이며, Unimicron은 지난 1년 반 동안 고객사 및 공급사와 10차례 이상 3자 회의를 진행
- 해당 회의에서는 시장 가시성과 고객 요구사항을 공유하고 공급망 신뢰도와 회복력을 높여, 최종적으로 공급사들의 신규 증설 계획 수립을 유도
- AI는 기판에 더 낮은 CTE, 더 낮은 유전율과 노이즈, 임베디드 구조 등 더 복잡한 설계 요구를 부과하고 있음
- 이러한 기술 난이도 상승은 Unimicron뿐 아니라 전체 공급망이 함께 대응해야 하는 과제라고 설명
- ASE Technology CEO Tien Wu는 TSMC와 ASE가 기판 공급에서 Unimicron에 의존하고, Unimicron은 해외 장비 및 소재 공급사에 의존한다며 “아무도 혼자 싸울 수 없다”고 언급
- Unimicron 회장은 성숙공정 수요도 첨단공정과의 보완 관계 속에서 봐야 한다고 설명
- 시장 관심은 2나노 등 최첨단 공정에 집중돼 있지만, 성숙공정과 첨단공정은 모두 AI 생태계에서 중요한 역할을 수행
- 성숙공정 업체들은 AI 수요 급증이 만든 기회를 먼저 포착해야 하며, 많은 AI 관련 최종 애플리케이션은 새로운 솔루션과 성숙공정 수요를 창출
- 이후에는 원가 경쟁만이 아니라 기술 차별화에 집중하고, 핵심 전략을 정한 뒤 R&D 투자를 지속하며 혁신 솔루션을 제공해야 한다고 강조
- 하이브리드 본딩, 메모리, 실리콘 포토닉스(SiPh) 등 신흥 기술에도 성숙공정 업체들의 기회가 많아, 기존 영역을 넘어선 확장이 필요하다고 언급
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September 3, 2026 3.1K 30
