메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Broadcom FY3Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리 Q1) FY27 AI 반도체… — [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관] — TG.ME

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

Broadcom FY3Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리

Q1) FY27 AI 반도체 매출이 전년 대비 2배 이상 성장할 것으로 예상하는 가운데, 추가 상승을 제한하는 공급 병목과 상향 가능성은?

A1) 현재 고객 수요만 보면 제시한 전망보다 훨씬 더 많은 물량을 출하할 수 있음. 다만 단순히 칩을 생산할 수 있는지가 아니라 고객 데이터센터가 실제로 적시에 구축돼 제품이 배치될 수 있는지까지 감안해 보수적으로 전망하고 있음

현재 확보한 공급망을 기준으로 FY27 AI 반도체 매출 전망은 약 1,150억달러가 적정하다고 판단. 향후 공급망을 추가 확대할 수 있거나 고객 데이터센터 구축 일정이 빨라질 경우 전망을 상향할 수 있음

FY28 약 2,300억달러 전망에도 동일한 기준을 적용. 실제 고객 수요와 2028년 가동 가능한 데이터센터 부지 규모를 확인하고, leading-edge wafer, 기판, HBM 공급능력까지 함께 고려해 산출한 수치

따라서 FY27과 FY28 전망은 단순한 수요 추정이 아니라 실제 구축 가능한 데이터센터와 확보 가능한 공급망을 기반으로 한 달성 가능한 전망으로 보고 있음

Q2) 기판 공급 병목에 대응하기 위한 Singapore 생산능력은 언제부터 투입되며, Anthropic의 10GW 계획은 별도 규모인지?

A2) Singapore 기판 공장은 FY27부터 본격적으로 가동할 예정이며, 이를 통해 현재 주요 공급 병목 중 하나인 기판 문제를 상당 부분 완화할 수 있을 것으로 기대

제시한 10GW 규모는 Anthropic만을 대상으로 한 수치

Q3) Tomahawk 6의 고객 채택 현황과 Tomahawk Ultra의 scale-up 시장 진입 상황은?

A3) Tomahawk 6는 매우 성공적으로 확대되고 있으며 100G/lane과 200G/lane 두 가지 버전을 모두 제공 중

당사와 XPU를 개발하고 있는 거의 모든 AI 하이퍼스케일러에서 Tomahawk 6가 채택되고 있으며, 당사 XPU를 사용하지 않는 고객들에서도 100G 및 200G Tomahawk 6가 폭넓게 사용되고 있음

Tomahawk Ultra는 저지연 Ethernet을 활용해 scale-up을 구현하는 제품으로, 시장 예상보다 고객 채택이 빠르게 진행되고 있음. 이번 분기부터 실제 scale-up 애플리케이션에 투입되기 시작했으며 FY27에는 본격적으로 확대될 전망

Tomahawk Ultra를 통해 GPU와 XPU가 포함된 클러스터 내부 scale-up을 Ethernet으로 구현할 수 있으며, loss와 latency 측면에서도 기존 전용 방식과 경쟁 가능한 수준을 확보했다고 보고 있음

Q4) FY27~FY28 XPU 배치 규모와 GW당 Broadcom 반도체 매출을 어떻게 해석해야 하는지?

A4) 현재 6개 고객을 대상으로 XPU deployment를 진행하고 있으며, 이 가운데 4개 고객은 특히 매우 큰 규모로 성장할 것으로 예상

고객들이 제시한 계획을 합산하면 FY27~FY28에 약 30GW 수준의 수요가 존재할 수 있음. 다만 30GW 전체가 해당 2개 회계연도 내 실제 가동된다고 가정하지는 않고 있음

데이터센터 shell과 전력 등 실제 구축 일정까지 감안해 일부만 현실적으로 배치된다는 전제 아래 FY27 약 1,150억달러, FY28 약 2,300억달러의 AI 반도체 매출 전망을 제시

즉 향후 2년간 약 3,500억달러 규모의 AI 반도체를 고객들에게 출하할 수 있다는 데 높은 확신을 갖고 있으며, 실제 GW 설치 시점과 칩 출하 시점이 반드시 일치하는 것은 아님

XPU는 고객별 LLM workload에 최적화돼 GPU 대비 동등하거나 더 높은 성능을 제공하면서 비용은 절반 이하 수준까지 낮출 수 있다는 점이 핵심 경쟁력

Q5) Anthropic·OpenAI 관련 backstop 또는 잔존가치 보증의 최대 위험 규모는 어느 정도인지?

A5) 현재 새롭게 발표할 residual value guarantee나 backstop 계약은 없음

기존에 공시한 첫 번째 계약의 최대 노출 규모 등 기존 수치는 그대로 유효

향후 전략적 금융지원은 모든 고객과 데이터센터에 동일한 구조로 적용하지 않고 건별로 판단할 계획. 각 계약은 해당 AI lab과 투자자의 요구에 맞춰 서로 다른 조건으로 구성될 수 있음

따라서 전체적으로 적용할 수 있는 최대 보증 규모나 표준적인 계약 구조를 현재 제시하기는 어려우며, 신규 계약이 확정될 경우 적절한 시점에 공개할 예정

Q6) XPU 매출 비중 확대와 메모리 가격 상승이 향후 매출총이익률에 미칠 영향은? Anthropic·OpenAI가 자체 XPU를 선택할 수 있다는 확신의 근거는?

A6) 매출총이익률은 Semiconductor Solutions와 Infrastructure Software 간 매출 믹스뿐 아니라 반도체 내 제품 믹스와 메모리 탑재량 증가의 영향을 받음

XPU가 전체 매출에서 차지하는 비중이 높아지면 매출총이익률에는 희석 요인이 될 수 있음. 다만 분기별 매출총이익률 가이던스는 실제 제품 믹스를 반영해 한 분기씩 제시할 계획

당사는 매출총이익률 자체보다 영업이익률을 더 중요하게 보고 있음. 매출 성장 속도가 이를 지원하기 위한 OpEx 증가보다 훨씬 빠르기 때문에, 제품 믹스로 매출총이익률이 낮아지더라도 영업 레버리지를 통해 영업이익률을 유지할 수 있다고 판단

현재 6개 AI 고객 가운데 금융지원 구조를 검토하고 있는 대상은 Anthropic과 OpenAI 2개사이며, 나머지 4개 고객은 자체적으로 인프라 투자를 감당할 수 있는 재무 여력을 갖추고 있음

Anthropic과 OpenAI는 현재는 제3자 CSP의 컴퓨팅 자원을 활용하고 있지만 장기적으로는 자체 데이터센터와 자체 silicon을 운영하는 하이퍼스케일러로 성장할 것으로 보고 있음

두 회사 모두 자신들의 모델에 최적화된 비용·성능의 silicon과 first-party compute capacity를 확보하려는 방향으로 움직이고 있으며, 이는 단순한 전망이 아니라 현재 실제로 진행되고 있는 변화

특히 두 frontier lab의 경우 필요한 자금조달까지 일부 지원함으로써 자체 인프라 구축을 가능하게 하고 있으며, GW당 연간 최대 약 300억달러의 매출을 창출할 수 있는 사업모델이라는 점에서 당사 입장에서도 경제성이 충분하다고 판단

Q7) XPU 고객에서 Tomahawk Ultra와 Tomahawk 6의 scale-up attach는 어느 정도 발생하고 있는지?

A7) 현재 당사와 XPU를 개발하는 고객들은 기존 Tomahawk 5에서 Tomahawk 6로 전환하고 있으며, 일부는 Tomahawk Ultra까지 채택하고 있음

XPU뿐 아니라 일부 GPU 클러스터에서도 scale-up 네트워크에 Tomahawk 6와 Tomahawk Ultra가 사용되고 있음

핵심은 Ethernet 기반이라는 점. 개방형 표준을 기반으로 하기 때문에 특정 XPU나 GPU에 종속되지 않고 다양한 시스템과 연결할 수 있음

현재 XPU 클러스터 전반과 일부 GPU 클러스터에서 두 제품 모두 실제 채택이 확대되고 있음

Q8) FY27~FY28 전망에서 land, power, shell 제약은 어느 정도 반영돼 있는지?

A8) 고객들이 요구하는 컴퓨팅 수요만 보고 매출을 전망하지 않으며, 각 고객의 실제 데이터센터 부지, 전력, 건물 및 시스템 구축 상황까지 함께 확인하고 있음

Land, power, shell은 건설에 오랜 시간이 필요한 만큼 실제 AI 인프라 배치 시점을 결정하는 중요한 변수

각 고객과 데이터센터 부지 및 전력 확보 상황을 긴밀하게 점검하고 있으며, 이러한 분석 결과를 FY27과 FY28 매출 전망에 이미 반영하고 있음

따라서 현재 가이던스는 고객의 단순 수요량보다는 실제 가동 가능한 데이터센터 규모를 기준으로 보수적으로 산정한 전망

Q9) Anthropic과 OpenAI의 FY28 데이터센터 구축에 XPV 금융구조가 얼마나 활용될 예정인지?
September 2, 2026 2.1K 35