На прошедшей в Шанхае World Artificial Intelligence Conference (WAIC) 2026 китайские компании представили технологию, которая может изменить расклад сил в гонке AI-инфраструктуры.
Китайский чип-стартап Biren Technology представил архитектуру NPO (near-packaged optics) – оптические интерконнекты, встроенные непосредственно в чипы. Вместо медных проводов данные передаются по оптоволокну, что позволяет объединять в один кластер до 1024 AI-ускорителей и заставить их работать как единый сверхмощный процессор. При этом традиционные медные решения упираются в физический потолок примерно в 128 GPU.
💡 Ключевая идея – «смена трека». Вместо того чтобы пытаться догнать TSMC и NVIDIA в гонке за нанометрами (что при текущих санкциях практически невозможно), Китай делает ставку на архитектурные инновации на уровне системы.
Медные кабели теряют сигнал уже на расстоянии 3 метров при скоростях 224 Гбит/с. Оптоволокно же передаёт сигнал на сотни метров с минимальными потерями, позволяя строить кластеры принципиально иного масштаба.
📊 Потенциал рынка огромен: по прогнозам Huatai Securities, китайский рынок суперузлов достигнет 341 млрд юаней (~$47 млрд) к 2028 году с годовым темпом роста 194% с 2026 года.
Biren прогнозирует, что NPO-оптические суперузлы достигнут коммерческого развёртывания к 2028 году.
💬 Комментарий эксперта Linx Cloud
В ближайшие годы мы можем увидеть появление принципиально новых классов вычислительных систем, где "узким горлышком" становится не производительность отдельного чипа, а способность соединять тысячи чипов в единый организм. И здесь оптика действительно может дать преимущество.
Подписывайтесь, чтобы не пропустить ключевые изменения в IT‑инфраструктуре, облаках, AI и дата-центрах!
#tech_atmosphere
