• 28일 업계에 따르면 삼성전자는 NVHBM용 HBM4E(7세대) 8단을 개발 중이다. 요구 속도는 17~18Gbps로 초기 샘플 14.4Gbps보다 약 20% 높고, 기존 12·16단안보다 낮다.
• NVHBM은 엔비디아 독자 규격 NV링크에 최적화된다. 적층을 낮춰 후공정·수율 부담을 줄이고 공급을 늘리는 대신 속도를 높여 메모리 부족에 대응하려는 전략으로 읽힌다.
• 내년 출시 예정인 루빈 울트라 적용 가능성이 높다. GPU 연결을 72개에서 최대 576개로 8배 늘려, 빠른 HBM을 탑재한 수백 개 GPU의 전체 연산 성능을 높이는 구상이다.
• 삼성전자는 D램과 로직 베이스다이 설계·생산을 일괄 대응해 SK하이닉스·마이크론보다 유리하다는 평가다. 업계 관계자는 HBM4에서 입증한 속도가 고적층보다 강점이라고 말했다.
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