고영테크놀러지, 세미콘 타이완 2026서 3D 반도체 검사 솔루션 소개] : 고영테크놀러지가 세미콘 타이완 2026 행사에서… — [한투증권 로보틱스

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[고영테크놀러지, 세미콘 타이완 2026서 3D 반도체 검사 솔루션 소개]

: 고영테크놀러지가 세미콘 타이완 2026 행사에서 3D 정밀 측정 반도체 검사 솔루션 출품

: 고영은 투명체 3D 검사 솔루션인 '마이스터 S' 포함 마이스터 시리즈, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)의 미세 금속 돌기(범프) 검사 솔루션 '젠스타'를 현장 부스에서 공개

: 마이스터 시리즈는 고영의 3D 정밀 측정 기술을 반도체 후공정에 적용한 검사 플랫폼

: 미세화와 고집적화가 빠르게 진행되는 첨단 패키징 공정에 적합

: 범프와 칩의 높이, 형상 등을 3D로 정밀 측정해 공정 품질 관리에 활용

: 젠스타는 WLP에 특화한 트루 3D 자동 광학 검사(AOI) 장비

: 고영은 3D 측정 기술과 글로벌 고객 기반으로 첨단 패키징과 광통신 부품, SOCAMM2등 AI 인프라 검사 분야로 사업 영역을 확대 중

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디일렉(THE ELEC)

고영테크놀러지, 세미콘 타이완 2026서 3D 반도체 검사 솔루션 소개 - 디일렉(THE ELEC)

고영테크놀러지(고영)가 세미콘 타이완 2026 행사에서 3D 정밀 측정 반도체 검사 솔루션을 선보였다고 7일 밝혔다.세미콘 타이완 2026은 첨단 반도체 기술을