Инженеры IBM научились укладывать транзисторы друг на друга, что позволяет удвоить их плотность в сравнении с 2 нм техпроцессом.
На бумаге это первый в мире субнанометровый техпроцесс 7 Å (ангстрем). Однако это лишь условный эквивалент плотности, а не фактический размер элементов кристалла. Толщина затвора транзисторов в техпроцессе остаётся в пределах 5 нм, чтобы избежать квантового туннелирования.
В массы обновлённые чипы пойдут только через 5 лет, а пока начнётся подготовка производства под них. Ожидается, что на новом техпроцессе у чипов будет на 70% ниже энергопотребление, а прирост частоты — 50%. Кто будет партнёром по выпуску чипов пока не известно. Точно можно сказать, что это будет не «Байкал».
4
3
2
1June 26, 2026 638 2
