엔비디아 루빈 출하 확대에 힘입어 TSMC의 3나노 공정이 이르면 올해 하반기 매출 기준 최대 공정으로 올라설 전망.
지난 분기 TSMC 전체 매출에서 5나노 공정이 33%를 차지한 반면, 3나노 공정 비중은 1분기 25%에서 30%로 상승. 일부 전망에 따르면 올해 하반기 3나노 공정이 5나노를 제치고 TSMC의 최대 매출원으로 부상할 전망.
이를 위해 3나노 공정 매출 비중은 전체의 30%를 넘어 사상 최대인 127억 달러에 도달해야 하며, 이 같은 추세는 TSMC의 이익률에도 긍정적으로 작용할 전망. TSMC는 엔비디아뿐 아니라 AMD와 브로드컴에도 3나노 칩을 공급하며, 이 가운데 엔비디아가 최대 고객으로 자리하고 있음. 웨드부시 분석에 따르면 TSMC의 3나노 웨이퍼 처리량은 올해 상반기 월 약 15만 장에서 다음 분기 월 18만 장으로 증가할 전망.
2나노 생산량도 확대 중이며, 2028년까지 2나노와 3나노 공정의 합산 생산량은 월 40만 장에 이를 것으로 예상. 3나노 생산을 위한 신규 시설도 계획 중으로, 대만 타이난 과학기술단지의 신규 시설은 내년 상반기 가동 예정. 미국 애리조나의 TSMC 두 번째 공장 역시 3나노 제품 생산에 특화되며 내년 하반기 생산을 시작할 예정. 일본에서는 TSMC의 두 번째 JASM 공장이 2028년까지 3나노 제품 생산을 시작할 계획.
2나노보다 미세한 옹스트롬급 공정 개발도 진행 중. 올해 하반기 중 A16 공정의 양산 적용 준비가 완료될 예정이며, 애플과 엔비디아에 이어 오픈AI도 해당 기술을 사용할 준비를 진행 중. 오픈AI는 자체 개발한 할라피뇨 칩을 3나노 공정으로 생산하도록 주문했으며, 2세대 제품에서는 A16 공정과 CoWoS 패키징 기술을 결합할 수 있을 전망. 엔비디아의 경우 파인만 아키텍처 기반 그래픽 프로세서와 로사 중앙처리장치 생산에 TSMC의 A16 공정이 활용될 가능성.
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6September 7, 2026 9.1K 12
