華為何庭波更新韜定律論文論文以麒麟2026實測數據回應3D堆疊芯片的散熱質疑。數據顯示，晶體管密度提升約55%，但相同性能下NPU、GPU功耗分別下降66%和58%。何庭波認為，LogicFolding通過縮短信號傳輸路徑、減少數據搬運能耗，使芯片在“堆得更密”的同時反而降低功耗，也讓外界擔憂的“τ芯片本該過熱燒燬”並未成為現實。t.me/StockIntelligenceNews/5509669TranslateSeptember 5, 2026 18
