先進封裝、矽光子商機擴大 法人調高大銀微系統目標價
大銀微系統（4576）受惠半導體前段製程、CoWoS測試設備等訂單挹注，加上矽光子檢測設備相關訂單數量逐步放大，法人預期，微米及奈米級定位系統下半年營收成長可期，維持買進投資評等，並調升目標價。展望下半年，投顧法人分析，大銀微系統目前微米及奈米級定位系統訂單能見度達五至六個月，除台灣晶圓代工廠持續擴充先進製程，帶動前段製程設備大廠訂單穩定挹注外，台灣設備供應商CoWoS測試設備相關訂單持續增加，且CoPoS、FOPLP測試設備相關產品已送樣認證。此外，大銀微系統矽光子檢測設備相關訂單自4月開始出貨給台灣半導體設備供應商，數量自7月開始放大，法人推估7、8月可達數百台，客戶並於8月兩度追加訂單，訂單能見度達三至四季。因應微米及奈米級定位系統需求增溫，大銀微系統陸續啟動兩階段擴產作業，第一階段於6月完成，產能擴約20%，第二階段預計今年底至2027年初間完成，屆時產能將再擴大20%。法人表示，大銀微系統精密運動及控制元件下半年營收展望同樣正向，包括中國大陸、東南亞等地PCB鑽孔機、成型機設備供應商相關需求自2025年第4季開始回溫，訂單能見度為2.5至3個月，預期線性馬達、伺服馬達、驅動器等營收成長性較佳。
#經濟日報 | 來源
September 3, 2026 24 1
